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static RAM是什麼意思,static RAM的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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常用詞典

  • abbr. 靜态隨機存取存儲器(Static Random Access Memory)

  • 例句

  • RAM cache is a portion of memory made of high- speed static RAM.

    隨機存儲器緩存是由高速靜态隨機存儲器組成的存儲器的一部分。

  • A quick-break power failure protection for static RAM is described.

    本文提出一種靜态RAM快速切斷停電保護裝置。

  • RAM can be classified as Static RAM and Dynamic random access memory.

    内存可分為靜态存儲器和動态隨機存取記憶體。

  • PCM stream which has been bit blocked is sent into computer, buffered by a dual port static ram, then it's frame blocked roughly.

    首先将接收到的PCM數據流進行位同步,然後經過一雙口ram作為緩沖,直接送入微機進行實時幀同步碼粗同步。

  • To ensure the high speed, cache is made of static ram rather than dynamic ram used for the other part of the memory since this is slower.

    為保證高速,“緩存”由靜态内存構成而不是動态内存,因動态内存會稍慢。

  • 專業解析

    靜态隨機存取存儲器(Static Random-Access Memory,簡稱SRAM)是一種基于雙穩态觸發器電路原理的半導體存儲器。其核心特點在于無需周期性刷新即可保持數據穩定性,隻要持續供電,存儲的信息就不會丢失。SRAM的存儲單元通常由6個晶體管(4個MOSFET構成兩個交叉耦合的反相器,外加2個存取控制晶體管)組成,這種結構使其具有高速讀寫性能和低延遲特性,但集成密度低于DRAM(動态隨機存取存儲器)。

    關鍵特性與工作原理:

    1. 靜态存儲機制

      數據以觸發器的邏輯狀态(0或1)存儲,通過正反饋維持穩定,無需DRAM所需的電容刷新操作。

    2. 速度優勢

      訪問時間可低至納秒級(如10ns以下),適用于高速緩存(CPU L1/L2 Cache)等對延遲敏感的場景。

    3. 功耗表現

      待機時僅存在靜态漏電流,功耗較低;但寫入時因需翻轉觸發器狀态,瞬時功耗較高。

    4. 應用場景

      主要用于CPU高速緩存、網絡設備緩沖器、FPGA配置存儲器及低功耗嵌入式系統。

    與DRAM的對比: |特性 |SRAM |DRAM | |----------------|------------------------------|------------------------| | 存儲單元結構| 6晶體管(6T)| 1晶體管+1電容(1T1C)| | 刷新需求| 無需刷新 | 需周期性刷新(~64ms)| | 訪問速度| 快(納秒級) | 較慢(數十納秒) | | 集成密度| 低(單元面積大) | 高(單元面積小) | | 功耗| 待機低,操作高 | 刷新功耗顯著| | 典型應用| CPU緩存、寄存器文件| 主内存(RAM)|

    權威參考來源:

    1. IEEE固态電路協會對SRAM技術的綜述:

      IEEE Xplore: SRAM Design Overview(需訂閱訪問)

    2. 英特爾技術文檔《處理器高速緩存架構》:

      Intel® Architecture Memory Hierarchy

    3. 《半導體存儲器導論》(R. Jacob Baker著),第5章詳細分析SRAM電路設計。
    4. IBM研究院關于低功耗SRAM的研究論文:

      IBM Journal: Low-Power SRAM Design

    注:鍊接有效性需根據實際發布平台驗證,學術文獻建議通過IEEE Xplore、SpringerLink等數據庫獲取。

    網絡擴展資料

    靜态隨機存取存儲器(Static RAM,簡稱SRAM)是一種計算機内存類型,以下是其核心特點與工作原理的詳細解釋:

    1. 基本定義 SRAM屬于易失性存儲器,依靠持續供電保持數據。其存儲單元由4-6個晶體管構成雙穩态電路(如觸發器),無需動态刷新即可維持數據穩定。

    2. 結構特性 • 晶體管結構:每個存儲單元包含4-6個晶體管,形成交叉耦合的反相器結構 • 訪問方式:支持直接尋址訪問,無需DRAM的預充電過程 • 數據保持:通電狀态下永久保持數據,斷電後立即丢失

    3. 性能優勢 √ 速度:訪問時間約10ns,比DRAM快5-10倍 √ 功耗:待機功耗極低(微瓦級),無刷新損耗 √ 可靠性:對電磁幹擾不敏感,抗噪能力強

    4. 應用場景 ▶ CPU高速緩存(L1/L2緩存) ▶ 網絡路由器的緩沖存儲器 ▶ 便攜設備的低功耗内存模塊 ▶ 需要快速存取的特殊寄存器

    5. 與DRAM對比 | 特性| SRAM | DRAM | |------------|------------|------------| | 存儲密度| 低(晶體管多)| 高(1T1C結構)| | 制造成本| 高(6-8倍) | 低 | | 刷新需求| 無需| 周期刷新| | 典型容量| MB級 | GB級 |

    由于采用複雜電路結構,SRAM芯片面積是DRAM的4-6倍,這限制了其在大容量存儲中的應用,但仍是高性能計算場景不可替代的存儲方案。

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