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solder joint是什麼意思,solder joint的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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常用詞典

  • 軟焊接合;釺焊接頭

  • 例句

  • Finally the life of CSP solder joint based on Pb-free material 95.

    基于三維有限元分析方法預測熱循環條件下焊點的疲勞壽命,對無鉛材料95。

  • Ball Valves Threaded, Socket-Welding, Solder Joint, Grooved and Flared Ends.

    球閥線程,插焊,焊點,槽和擴口端。

  • Therefore, it is necessary to study the reliability of this mixed solder joint.

    因此,有必要對這種混合焊點進行可靠性分析。

  • The results are of importance to design and optimize of geometry shape of the solder joint.

    這一結果對于焊點幾何形态的設計及優化具有指導意義。

  • Thermal fatigue Random variable Probabilistic analysis Solder joint Lognormal distribution;

    熱疲勞; 隨機變量; 概率分析; 焊點; 對數正态分布;

  • 專業解析

    "焊點(solder joint)"是電子制造領域中的重要術語,指通過熔融焊料将兩個金屬表面永久連接的結合部位。這種連接方式通過冶金反應形成導電通路,同時具備機械固定功能。根據美國焊接協會(AWS)的定義,焊點的核心作用是實現電氣互連并承受物理應力。

    在工程實踐中,焊點可分為三類:

    1. 通孔焊接(Through-hole):適用于傳統電子元件,通過PCB闆孔洞形成360度環形連接
    2. 表面貼裝(SMT):現代微型化設備的主流工藝,焊點僅覆蓋元件引腳底部
    3. 球栅陣列(BGA):采用焊球矩陣實現高密度集成電路封裝

    國際電子工業聯接協會(IPC)标準J-STD-001明确規定了優質焊點的質量标準,要求呈現光亮平滑的凹面形狀,焊料應完全潤濕被焊表面,避免出現虛焊、冷焊或橋接等缺陷。NASA技術文檔特别強調航天級焊點需通過X射線檢測和氣密性測試,确保在極端環境下維持連接可靠性。

    這類連接技術廣泛應用于消費電子(如手機主闆)、汽車電子(ECU控制單元)和工業設備(PLC控制器)等領域。英國焊接研究所(TWI)的研究表明,超過68%的電子設備故障源于焊點疲勞失效,凸顯其質量對産品壽命的關鍵影響。

    網絡擴展資料

    “Solder joint”是電子制造和機械工程中的常見術語,指通過焊料(如焊錫)将兩個金屬部件連接形成的接合點。以下是詳細解釋:

    1.基本定義

    2.應用領域

    3.關鍵特征

    4.常見問題

    5.相關術語

    如需進一步了解焊接工藝或具體應用場景,可參考電子工程手冊或制造标準(如IPC-A-610)。

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