软焊接合；钎焊接头
Finally the life of CSP solder joint based on Pb-free material 95.
基于三维有限元分析方法预测热循环条件下焊点的疲劳寿命，对无铅材料95。
Ball Valves Threaded, Socket-Welding, Solder Joint, Grooved and Flared Ends.
球阀线程，插焊，焊点，槽和扩口端。
Therefore, it is necessary to study the reliability of this mixed solder joint.
因此，有必要对这种混合焊点进行可靠性分析。
The results are of importance to design and optimize of geometry shape of the solder joint.
这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义。
Thermal fatigue Random variable Probabilistic analysis Solder joint Lognormal distribution;
热疲劳； 随机变量； 概率分析； 焊点； 对数正态分布；
"焊点（solder joint）"是电子制造领域中的重要术语，指通过熔融焊料将两个金属表面永久连接的结合部位。这种连接方式通过冶金反应形成导电通路，同时具备机械固定功能。根据美国焊接协会（AWS）的定义，焊点的核心作用是实现电气互连并承受物理应力。
在工程实践中，焊点可分为三类：
国际电子工业联接协会（IPC）标准J-STD-001明确规定了优质焊点的质量标准，要求呈现光亮平滑的凹面形状，焊料应完全润湿被焊表面，避免出现虚焊、冷焊或桥接等缺陷。NASA技术文档特别强调航天级焊点需通过X射线检测和气密性测试，确保在极端环境下维持连接可靠性。
这类连接技术广泛应用于消费电子（如手机主板）、汽车电子（ECU控制单元）和工业设备（PLC控制器）等领域。英国焊接研究所（TWI）的研究表明，超过68%的电子设备故障源于焊点疲劳失效，凸显其质量对产品寿命的关键影响。
“Solder joint”是电子制造和机械工程中的常见术语，指通过焊料（如焊锡）将两个金属部件连接形成的接合点。以下是详细解释：
如需进一步了解焊接工艺或具体应用场景，可参考电子工程手册或制造标准（如IPC-A-610）。
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