電鍍槽
Cu and Pb ions in the alloy plating bath and composition of its deposits.
此法已被成功應用于測定錫-銅-鉛合金電鍍液及其鍍層中的錫、銅和鉛。
The maintenance of the plating bath and precautions of the operation were introduced.
讨論了鍍液組分及操作條件的影響，并介紹了鍍液的維護方法。
An autocatalytic electroless plating bath for coating silver metal is also described.
還公開了塗布銀金屬用的自催化的無電鍍覆浴。
The plating bath is stable and easy to control, it can substitute all rack plating chromium.
鍍液穩定容易控制，可以代替部分挂鍍鉻和全部滾鍍鉻。
So, to find a non-cyanide alkaline copper plating bath is a great target of the plating operator.
因此，研究出合適的無氰鍍銅工藝來取代氰化鍍銅工藝一直是廣大電鍍工作者的目标。
|galvanic bath;電鍍槽
Plating Bath（電鍍液）是電鍍工藝中的核心溶液，指包含金屬離子、導電鹽、添加劑及其他化學物質的液态介質。在通電條件下，該溶液能促使金屬離子在陰極（待鍍工件）表面還原并沉積，形成均勻、緻密的金屬鍍層。其成分與穩定性直接影響鍍層的質量與性能。
主鹽
提供待沉積的金屬離子（如硫酸銅提供銅離子，鎳鹽提供鎳離子）。濃度影響沉積速率與鍍層結晶粗細。
導電鹽
增加溶液電導率（如硫酸鈉、氯化鉀），降低能耗并改善鍍層均勻性。
緩沖劑
維持溶液pH值穩定（如硼酸用于鎳鍍液），防止局部酸堿度突變導緻鍍層疏松或燒焦。
添加劑
參考《現代電鍍技術手冊》
陰極還原反應： $$ce{Cu^{2+} + 2e^- -> Cu}$$ 陽極氧化反應： $$ce{Cu -> Cu^{2+} + 2e^-}$$
需定期過濾雜質、分析成分濃度并控制溫度（通常 45–60°C）。不同金屬對應特定鍍液體系，如氰化鍍銅、鋅酸鹽鍍鋅等。鍍液失效會導緻鍍層結合力下降或出現毛刺。
權威來源：
Plating Bath 的詳細解釋如下：
Plating bath 指電鍍過程中使用的電鍍槽 或鍍液，是含有金屬鹽、導電劑和其他化學添加劑的溶液，用于在基材表面沉積金屬鍍層（）。
如需進一步了解具體鍍液配方或工藝參數，可參考電鍍專業文獻或行業标準。
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