电镀槽
Cu and Pb ions in the alloy plating bath and composition of its deposits.
此法已被成功应用于测定锡-铜-铅合金电镀液及其镀层中的锡、铜和铅。
The maintenance of the plating bath and precautions of the operation were introduced.
讨论了镀液组分及操作条件的影响，并介绍了镀液的维护方法。
An autocatalytic electroless plating bath for coating silver metal is also described.
还公开了涂布银金属用的自催化的无电镀覆浴。
The plating bath is stable and easy to control, it can substitute all rack plating chromium.
镀液稳定容易控制，可以代替部分挂镀铬和全部滚镀铬。
So, to find a non-cyanide alkaline copper plating bath is a great target of the plating operator.
因此，研究出合适的无氰镀铜工艺来取代氰化镀铜工艺一直是广大电镀工作者的目标。
|galvanic bath;电镀槽
Plating Bath（电镀液）是电镀工艺中的核心溶液，指包含金属离子、导电盐、添加剂及其他化学物质的液态介质。在通电条件下，该溶液能促使金属离子在阴极（待镀工件）表面还原并沉积，形成均匀、致密的金属镀层。其成分与稳定性直接影响镀层的质量与性能。
主盐
提供待沉积的金属离子（如硫酸铜提供铜离子，镍盐提供镍离子）。浓度影响沉积速率与镀层结晶粗细。
导电盐
增加溶液电导率（如硫酸钠、氯化钾），降低能耗并改善镀层均匀性。
缓冲剂
维持溶液pH值稳定（如硼酸用于镍镀液），防止局部酸碱度突变导致镀层疏松或烧焦。
添加剂
参考《现代电镀技术手册》
阴极还原反应： $$ce{Cu^{2+} + 2e^- -> Cu}$$ 阳极氧化反应： $$ce{Cu -> Cu^{2+} + 2e^-}$$
需定期过滤杂质、分析成分浓度并控制温度（通常 45–60°C）。不同金属对应特定镀液体系，如氰化镀铜、锌酸盐镀锌等。镀液失效会导致镀层结合力下降或出现毛刺。
权威来源：
Plating Bath 的详细解释如下：
Plating bath 指电镀过程中使用的电镀槽 或镀液，是含有金属盐、导电剂和其他化学添加剂的溶液，用于在基材表面沉积金属镀层（）。
如需进一步了解具体镀液配方或工艺参数，可参考电镀专业文献或行业标准。
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