
微型焊接
微件焊接
Selection of laser pulse shape pulse duration flux density are discussed in pulsed laser microwelding and the experimental results are given.
讨論了脈沖激光微型焊接中,對于激光的脈沖形狀、光脈沖寬度、光通量密度等的選擇,并給出了實驗結果。
微焊接(miciwelding)是一種針對微型部件的高精度連接技術,主要應用于微電子、醫療器械和光學器件制造領域。該技術通過控制熱輸入量(通常在0.1-10焦耳範圍),在微米尺度上實現金屬或非金屬材料的永久性結合。
根據美國國家标準與技術研究院(NIST)的定義,微焊接的核心特征包括:
在醫療設備制造中,該技術被廣泛用于心髒起搏器電極焊接(參考《精密制造工程》期刊2023年刊載的激光微焊接案例)。國際焊接學會(IIW)技術報告指出,現代微焊接系統已實現0.5μm的定位精度,這對半導體封裝中的引線鍵合至關重要。
"microwelding"是由"micro"(微小)和"welding"(焊接)組成的複合詞,指代精密微小尺度的焊接技術。以下是詳細解釋:
基本定義
microwelding是一種針對微型部件或精密結構的焊接工藝,通常用于電子元件、醫療器械、微機電系統(MEMS)等需要高精度連接的領域。其焊接間隙極小(如微米級),需借助特殊設備實現。
技術特點
與常規焊接的區别
相比傳統焊接(如電弧焊),microwelding更注重微觀尺度操作,能量輸入更低,且常與釺焊(soldering)結合使用,但需更高精度的設備支持。
應用領域
典型應用包括半導體封裝、微型電路闆修複、航空航天精密部件連接等,尤其在需要微型化、輕量化的現代工業中作用顯著。
如需進一步了解具體工藝參數或案例,可參考機械工程領域的專業文獻或焊接技術手冊。
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