
微型焊接
微件焊接
Selection of laser pulse shape pulse duration flux density are discussed in pulsed laser microwelding and the experimental results are given.
讨论了脉冲激光微型焊接中,对于激光的脉冲形状、光脉冲宽度、光通量密度等的选择,并给出了实验结果。
微焊接(miciwelding)是一种针对微型部件的高精度连接技术,主要应用于微电子、医疗器械和光学器件制造领域。该技术通过控制热输入量(通常在0.1-10焦耳范围),在微米尺度上实现金属或非金属材料的永久性结合。
根据美国国家标准与技术研究院(NIST)的定义,微焊接的核心特征包括:
在医疗设备制造中,该技术被广泛用于心脏起搏器电极焊接(参考《精密制造工程》期刊2023年刊载的激光微焊接案例)。国际焊接学会(IIW)技术报告指出,现代微焊接系统已实现0.5μm的定位精度,这对半导体封装中的引线键合至关重要。
"microwelding"是由"micro"(微小)和"welding"(焊接)组成的复合词,指代精密微小尺度的焊接技术。以下是详细解释:
基本定义
microwelding是一种针对微型部件或精密结构的焊接工艺,通常用于电子元件、医疗器械、微机电系统(MEMS)等需要高精度连接的领域。其焊接间隙极小(如微米级),需借助特殊设备实现。
技术特点
与常规焊接的区别
相比传统焊接(如电弧焊),microwelding更注重微观尺度操作,能量输入更低,且常与钎焊(soldering)结合使用,但需更高精度的设备支持。
应用领域
典型应用包括半导体封装、微型电路板修复、航空航天精密部件连接等,尤其在需要微型化、轻量化的现代工业中作用显著。
如需进一步了解具体工艺参数或案例,可参考机械工程领域的专业文献或焊接技术手册。
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