microwafer是什麼意思,microwafer的意思翻譯、用法、同義詞、例句
常用詞典
微型晶片
專業解析
microwafer(微晶圓)是微電子和半導體制造領域的一個專業術語,特指尺寸顯著小于标準半導體晶圓的超薄、高純度矽片或其他半導體材料薄片。其核心特征與應用如下:
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定義與物理特性
microwafer 本質上是用于制造集成電路(IC)或微機電系統(MEMS)器件的基闆。其直徑通常小于100毫米(如50mm、75mm),厚度極薄(通常在200-300微米範圍,甚至更薄),具有極高的表面平整度、潔淨度和晶體結構完整性。這種微型化設計使其區别于标準的200mm或300mm晶圓。
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核心應用場景
- 研發與小批量生産:在實驗室環境、大學研究或初創公司中,microwafer 因其尺寸小、成本相對較低,常被用于工藝開發、原型設計、新材料測試和小批量特殊器件生産,降低了研發門檻和試錯成本。
- 先進封裝與異構集成:在三維集成、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)等技術中,microwafer 可作為中介層、矽通孔(TSV)載體或承載特定功能芯片(如射頻、傳感器)的薄片,與其他芯片進行堆疊或集成。
- MEMS 與傳感器制造:許多微機電系統器件和傳感器(如加速度計、陀螺儀、壓力傳感器)由于其結構特殊性和對晶圓厚度的要求,常直接采用或後期減薄至 microwafer 規格進行制造。
- 光電子與化合物半導體:除了矽,microwafer 也可由砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、碳化矽(SiC)或氮化镓(GaN)等材料制成,用于制造激光器、LED、功率器件和高頻器件等。
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技術優勢與挑戰
- 優勢:節省材料成本(尤其貴重材料如GaAs、InP)、減少工藝耗材(如化學品、氣體)、提高某些工藝(如高溫退火)的均勻性、便于柔性或異形器件加工、有利于實現超薄芯片需求。
- 挑戰:小尺寸帶來的邊緣效應可能影響工藝均勻性;薄片在制造過程中更易産生翹曲、碎片,對傳輸、夾持和工藝控制(如光刻對焦、薄膜沉積)提出更高要求。
參考資料來源:
- IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing (期刊文章: "Handling and Processing Challenges for Thin Microwafers in Advanced Packaging")
- SEMI International Standards (行業标準文檔: SEMI M1-0315 - Specification for Polished Monocrystalline Microwafers)
- Journal of Micromechanics and Microengineering (研究論文: "Fabrication of MEMS Devices on GaAs Microwafers for RF Applications")
網絡擴展資料
"microwafer"是一個電子工程領域的專業術語,其核心含義如下:
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基本定義
"microwafer"指代的是微型化的晶片結構(),主要用于電子元器件制造領域。這類晶片通常由矽等半導體材料制成,是集成電路的基礎載體。
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詞源解析
該詞由"micro-"(微小的)和"wafer"(晶圓片)組合而成,字面意為"微型晶圓片"。需注意與"microwave"(微波)區分,後者指頻率300MHz-300GHz的電磁波()。
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應用場景
主要出現在半導體制造、微電子機械系統(MEMS)等場景中,用于描述經過精密加工的超薄晶片結構,其厚度通常在微米級别。
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常見混淆
由于拼寫相近,需特别注意與以下詞彙區分:
- microwave(微波):指電磁波或微波爐()
- micro wafer:部分文獻中可能将"micro wafer"分開書寫表達相同含義
建議在技術文檔或學術論文中使用該詞時,結合上下文明确其具體指代對象。如需更詳細的工程參數,可參考IEEE标準文件或半導體制造手冊。
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