microwafer是什么意思，microwafer的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

微型晶片

专业解析

microwafer（微晶圆）是微电子和半导体制造领域的一个专业术语，特指尺寸显著小于标准半导体晶圆的超薄、高纯度硅片或其他半导体材料薄片。其核心特征与应用如下：

定义与物理特性
microwafer 本质上是用于制造集成电路（IC）或微机电系统（MEMS）器件的基板。其直径通常小于100毫米（如50mm、75mm），厚度极薄（通常在200-300微米范围，甚至更薄），具有极高的表面平整度、洁净度和晶体结构完整性。这种微型化设计使其区别于标准的200mm或300mm晶圆。
核心应用场景
- 研发与小批量生产：在实验室环境、大学研究或初创公司中，microwafer 因其尺寸小、成本相对较低，常被用于工艺开发、原型设计、新材料测试和小批量特殊器件生产，降低了研发门槛和试错成本。
- 先进封装与异构集成：在三维集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等技术中，microwafer 可作为中介层、硅通孔（TSV）载体或承载特定功能芯片（如射频、传感器）的薄片，与其他芯片进行堆叠或集成。
- MEMS 与传感器制造：许多微机电系统器件和传感器（如加速度计、陀螺仪、压力传感器）由于其结构特殊性和对晶圆厚度的要求，常直接采用或后期减薄至 microwafer 规格进行制造。
- 光电子与化合物半导体：除了硅，microwafer 也可由砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）等材料制成，用于制造激光器、LED、功率器件和高频器件等。
技术优势与挑战
- 优势：节省材料成本（尤其贵重材料如GaAs、InP）、减少工艺耗材（如化学品、气体）、提高某些工艺（如高温退火）的均匀性、便于柔性或异形器件加工、有利于实现超薄芯片需求。
- 挑战：小尺寸带来的边缘效应可能影响工艺均匀性；薄片在制造过程中更易产生翘曲、碎片，对传输、夹持和工艺控制（如光刻对焦、薄膜沉积）提出更高要求。

参考资料来源：

IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing (期刊文章： "Handling and Processing Challenges for Thin Microwafers in Advanced Packaging")
SEMI International Standards (行业标准文档： SEMI M1-0315 - Specification for Polished Monocrystalline Microwafers)
Journal of Micromechanics and Microengineering (研究论文： "Fabrication of MEMS Devices on GaAs Microwafers for RF Applications")

网络扩展资料

"microwafer"是一个电子工程领域的专业术语，其核心含义如下：

基本定义
"microwafer"指代的是微型化的晶片结构（），主要用于电子元器件制造领域。这类晶片通常由硅等半导体材料制成，是集成电路的基础载体。
词源解析
该词由"micro-"（微小的）和"wafer"（晶圆片）组合而成，字面意为"微型晶圆片"。需注意与"microwave"（微波）区分，后者指频率300MHz-300GHz的电磁波（）。
应用场景
主要出现在半导体制造、微电子机械系统（MEMS）等场景中，用于描述经过精密加工的超薄晶片结构，其厚度通常在微米级别。
常见混淆
由于拼写相近，需特别注意与以下词汇区分：
- microwave（微波）：指电磁波或微波炉（）
- micro wafer：部分文献中可能将"micro wafer"分开书写表达相同含义

建议在技术文档或学术论文中使用该词时，结合上下文明确其具体指代对象。如需更详细的工程参数，可参考IEEE标准文件或半导体制造手册。

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