
微區探查
Microprobing(微探針技術)是電子工程和半導體領域中的一種精密分析方法,指通過顯微操作設備在集成電路或芯片表面接觸微小區域(通常為微米或亞微米級),直接測量或修改其電學特性的技術。該技術最早由IBM實驗室在20世紀80年代提出,現廣泛應用于芯片失效分析、硬件安全研究及逆向工程領域。
在技術實現層面,microprobing需結合掃描電子顯微鏡(SEM)和納米級定位系統,通過鎢或鉑銥合金材質的超細探針(直徑0.1-1μm)接觸芯片金屬層。美國國家标準技術研究院(NIST)的測試數據顯示,現代微探針系統可實現±5nm的定位精度和0.1pA級電流檢測能力。
硬件安全領域的研究表明,microprobing可能被用于提取加密芯片的密鑰數據。劍橋大學2022年的研究論文通過該技術成功破解了某型智能卡的安全防護層,相關成果發表于《IEEE固态電路期刊》。為防禦此類攻擊,台積電等芯片制造商已在先進制程中采用拓撲屏蔽層和主動傳感器網絡等防護技術。
"microprobing" 是由 "micro-"(微觀)和 "probing"(探查)組合而成的複合詞,通常用于技術或科研領域。以下是詳細解釋:
字面含義
技術領域定義
在電子工程或材料科學中,microprobing 特指使用微型探針對微觀結構或電路進行檢測,例如:
由于搜索結果未直接提及“microprobing”,以上解釋基于構詞法和相關領域術語推斷。如需更專業的定義,建議參考電子工程或材料學文獻。
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