metalization是什麼意思，metalization的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

n. 金屬化；金屬鍍層

例句

The metalization process is used to chrome plate plastic for a variety of USES.

這一金屬鍍層過程對鉻掩模塑料有非常廣泛的作用。

專業解析

在電子工程和半導體制造領域，metalization（金屬化）是一個核心工藝步驟，指在半導體器件（如集成電路芯片）的絕緣層表面或特定區域沉積一層導電金屬薄膜，并形成特定互連圖形的過程。其主要目的是為晶體管、電阻、電容等元器件之間建立導電路徑，實現電信號的傳輸和連接。

其核心含義和關鍵點包括：

形成互連結構：
- 這是金屬化的首要功能。通過在芯片表面沉積金屬層并光刻刻蝕出精細圖形，将芯片上各個獨立的元器件（源極、漏極、栅極等）按照電路設計要求連接起來，構成完整的電路功能。這相當于芯片内部的“布線”。
材料選擇：
- 常用的金屬化材料需要具備低電阻率（減小信號傳輸損耗）、良好的附着性（與下層材料結合牢固）、易于沉積和圖形化、抗電遷移能力強（在高電流密度下不易斷裂）等特性。
- 曆史上鋁（Al）及其合金（如Al-Si, Al-Cu）是最主流的金屬化材料。隨着技術發展，銅（Cu）因其更低的電阻率和更好的抗電遷移性能，在先進工藝節點中已成為主流（通常需要搭配擴散阻擋層如Ta/TaN）。其他材料如鎢（W）常用于接觸孔填充（接觸塞）。
工藝技術：
- 金屬薄膜的沉積通常采用物理氣相沉積（PVD，如濺射）或化學氣相沉積（CVD）技術。
- 形成互連圖形則需要結合光刻（Photolithography）和刻蝕（Etching，幹法刻蝕為主）工藝。先塗覆光刻膠、曝光顯影形成圖形掩模，然後刻蝕掉未被掩模保護的金屬，最後去除光刻膠，得到所需的金屬互連線。
多層結構：
- 現代集成電路極其複雜，單層金屬布線無法滿足連接需求。因此需要采用多層金屬化（Multi-Level Metalization, MLM）技術。在相鄰金屬層之間沉積絕緣層（介質層，如SiO₂或低k介質），并通過通孔（Via）實現上下層金屬之間的垂直互連。通孔填充通常使用鎢或銅。
關鍵挑戰：
- 階梯覆蓋（Step Coverage）：金屬需要在有高低起伏的表面（如前層金屬圖形或接觸孔）上均勻覆蓋，避免斷裂或過薄。
- 電遷移（Electromigration）：電流流過金屬導線時，電子動量傳遞可能導緻金屬原子遷移，最終形成空洞（斷路）或小丘（短路），是影響互連線可靠性的主要因素。
- 寄生效應：隨着線寬縮小和密度增加，金屬線間的寄生電容和電阻（RC延遲）成為限制芯片速度的關鍵因素，推動了對低電阻率金屬（銅）和低介電常數（低k）介質材料的需求。
- 接觸電阻（Contact Resistance）：金屬與半導體（如矽）接觸處的電阻需要盡量降低，以确保信號有效傳輸。

Metalization是半導體制造中構建芯片内部“神經系統”的關鍵工藝，涉及在絕緣基底上沉積、圖形化導電金屬層，以形成連接數百萬乃至數十億晶體管的互連網絡。其材料選擇、工藝實現和多層結構設計直接決定了芯片的性能、功耗和可靠性。

權威參考來源：

《半導體制造技術》 (作者：Michael Quirk, Julian Serda) - 經典教材，詳細闡述半導體工藝各步驟，包括金屬化。可參考相關章節。
應用材料公司（Applied Materials）官網技術文檔：作為全球領先的半導體設備供應商，其官網提供關于沉積（PVD, CVD）、刻蝕等金屬化關鍵工藝的技術白皮書和介紹。 (可搜索：Applied Materials Deposition, Applied Materials Metalization)
IEEE Xplore 數字圖書館：包含大量關于金屬化材料、工藝、可靠性研究的學術論文和技術報告，是電子工程領域的權威文獻庫。 (需訂閱訪問)
Lam Research（泛林集團）官網技術資源：另一家領先的半導體設備公司，提供關于金屬刻蝕、沉積等工藝的深入技術資料。 (可搜索：Lam Research Etch, Lam Research Deposition)

網絡擴展資料

metalization（或拼寫為metallization）是一個技術術語，主要含義和用法如下：

1.基本定義

核心含義：指在非金屬材料表面覆蓋或形成金屬層的過程或技術，即“金屬化”或“金屬鍍層”。例如，在電子元件中通過鍍膜技術實現導電性提升。

2.翻譯差異

大陸與港台譯法：中國大陸通常譯為“金屬化”，而港台地區多稱為“金屬鍍層”。

3.應用領域

電子工業：用于半導體、電路闆等元件的金屬化處理，以增強導電性或耐腐蝕性。
材料科學：如“陶瓷金屬化”（ceramic metallization），通過特殊工藝在陶瓷表面形成金屬層，用于電子封裝或高溫環境。

4.相關詞彙

動詞形式：metalize/metallize（金屬化處理）。
技術示例：太陽能控制膜的金屬化技術（通過鍍金屬層調節光學性能）。

5.發音與拼寫

音标：英式發音[metəlaɪ'zeɪʃən]，美式發音[metəlaɪ'zeɪʃən]。
拼寫變體：部分場景可能寫作“metallization”（雙寫“l”），但兩者含義相同。

若需了解具體工藝或行業标準，建議參考材料科學或電子工程領域的專業資料。

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