n. 散熱器；散熱片
Chipset heatsink not detected.
未偵測到晶片組散熱器。
Heatsink was not detected.
未檢測到散熱器。
Q1 will need a heatsink.
Q1将需要一個散熱器。
That means high idle current and big heatsink.
這意味着很高的靜态電流和很大的散熱器。
Secondly, the thermal conductivity of heatsink better.
其次，散熱片的導熱性要好。
n.|heat radiator/radiating fin;散熱器；散熱片
散熱器（heatsink）是電子工程領域中用于被動或主動散熱的物理裝置，其主要功能是通過熱傳導和熱對流将電子元件（如CPU、功率晶體管等）産生的熱量傳遞到周圍環境中，以維持設備在安全工作溫度範圍内運行。
工作原理：散熱器基于傅裡葉熱傳導定律，通過高導熱材料（如鋁或銅）将熱源的熱量快速傳導至散熱鳍片，再借助自然對流或強制風冷（如風扇）加速熱量耗散。熱阻（thermal resistance）是衡量散熱效率的關鍵參數，計算公式為： $$ R_{θ} = frac{T_j - T_a}{P} $$ 其中$T_j$為器件結溫，$T_a$為環境溫度，$P$為功率損耗（數據來源：《電子散熱工程設計手冊》，機械工業出版社）。
典型應用：
材料演進：根據《先進散熱材料》期刊研究，納米碳管增強型鋁合金可将散熱效率提升40%，而相變材料（PCM）在5G基站散熱中展現出動态調溫特性。
heatsink（或heat sink）是電子工程領域的重要術語，其含義和應用可從以下五個方面綜合解釋：
定義與核心功能
heatsink指散熱器/散熱片，主要用于将電子元件（如CPU、顯卡芯片）産生的熱量傳導到周圍環境中，防止設備過熱。其核心功能是通過擴大散熱面積和加速熱對流實現高效散熱。
結構與材質
工作原理
通過熱傳導将元件熱量傳遞到散熱片，再通過空氣對流或強制風冷（如風扇）将熱量散發。公式可表示為：
$$
Q = k cdot A cdot frac{Delta T}{d}
$$
其中( Q )為傳熱量，( k )是材料導熱系數，( A )為接觸面積，( Delta T )為溫差，( d )為材料厚度。
應用場景
詞源解析
單詞由heat（熱量）與sink（下沉/消散）組合，直譯為"熱量消散裝置"。韋氏詞典指出sink在此語境特指"能量消散的容器或過程"。
如需更專業的技術參數或具體産品型號，可參考電子工程手冊或廠商技術文檔。
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