n. 散热器；散热片
Chipset heatsink not detected.
未侦测到晶片组散热器。
Heatsink was not detected.
未检测到散热器。
Q1 will need a heatsink.
Q1将需要一个散热器。
That means high idle current and big heatsink.
这意味着很高的静态电流和很大的散热器。
Secondly, the thermal conductivity of heatsink better.
其次，散热片的导热性要好。
n.|heat radiator/radiating fin;散热器；散热片
散热器（heatsink）是电子工程领域中用于被动或主动散热的物理装置，其主要功能是通过热传导和热对流将电子元件（如CPU、功率晶体管等）产生的热量传递到周围环境中，以维持设备在安全工作温度范围内运行。
工作原理：散热器基于傅里叶热传导定律，通过高导热材料（如铝或铜）将热源的热量快速传导至散热鳍片，再借助自然对流或强制风冷（如风扇）加速热量耗散。热阻（thermal resistance）是衡量散热效率的关键参数，计算公式为： $$ R_{θ} = frac{T_j - T_a}{P} $$ 其中$T_j$为器件结温，$T_a$为环境温度，$P$为功率损耗（数据来源：《电子散热工程设计手册》，机械工业出版社）。
典型应用：
材料演进：根据《先进散热材料》期刊研究，纳米碳管增强型铝合金可将散热效率提升40%，而相变材料（PCM）在5G基站散热中展现出动态调温特性。
heatsink（或heat sink）是电子工程领域的重要术语，其含义和应用可从以下五个方面综合解释：
定义与核心功能
heatsink指散热器/散热片，主要用于将电子元件（如CPU、显卡芯片）产生的热量传导到周围环境中，防止设备过热。其核心功能是通过扩大散热面积和加速热对流实现高效散热。
结构与材质
工作原理
通过热传导将元件热量传递到散热片，再通过空气对流或强制风冷（如风扇）将热量散发。公式可表示为：
$$
Q = k cdot A cdot frac{Delta T}{d}
$$
其中( Q )为传热量，( k )是材料导热系数，( A )为接触面积，( Delta T )为温差，( d )为材料厚度。
应用场景
词源解析
单词由heat（热量）与sink（下沉/消散）组合，直译为"热量消散装置"。韦氏词典指出sink在此语境特指"能量消散的容器或过程"。
如需更专业的技术参数或具体产品型号，可参考电子工程手册或厂商技术文档。
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