[機] 細磨；細碎
Fixing bench pass fine grinding, the surface is glossy smooth.
固定工作台經過精磨加工，表面平整光滑。
Applicable to the fine grinding of alfalfa prior to pelleting.
適用于苜蓿草制粒前的細粉碎。
Fixing bench pass fine grinding, the surface is glossy and smooth.
固定工作台經過精磨加工，表面平整光滑。
XMB Rod Mill is applicable to lab. for wet fine grinding of ore and other materials.
XMB棒磨機適用于實驗室濕法磨細礦石或其它物料之用。
This optical instrument factory makes lens with accurate optometry and fine grinding.
該光學儀器廠的鏡片制作，驗光準、磨制精。
精細研磨（fine grinding）是機械加工領域中的關鍵技術，指通過高精度設備将材料加工至微米或亞微米級的超細顆粒，以滿足特定工業需求。該工藝主要包含以下核心要點：
工藝定義與技術特點
精細研磨通過機械力（如摩擦、剪切）将材料破碎至10微米以下的粒度範圍，常用于陶瓷、金屬粉末和半導體材料的制備。其設備包括行星式球磨機、振動磨等，需嚴格控制轉速、介質填充率和研磨時間以保障均勻性（參考來源：《機械工程學報》2020年技術綜述）。
工業應用場景
（案例數據引自中國機械工程學會官網技術文檔庫）
國際标準與質量控制
根據ISO 14887:2016《粒度分析指南》，精細研磨成品需通過激光衍射儀檢測粒度分布，D50值（中位粒徑）偏差需小于±0.5μm。美國材料與試驗協會ASTM B822标準則規範了金屬粉末的球形度要求（标準文件詳見ISO及ASTM官網）。
“fine grinding”是一個技術術語，常見于材料加工、制造和食品科學等領域，其含義和用法可結合多個權威來源綜合解釋如下：
普通研磨（Grinding）
一般指将物料破碎至較粗顆粒（如毫米級），常見于礦石加工或金屬切削。
細磨（Fine Grinding）
目标顆粒更小（通常為微米級），例如高嶺土幹細磨，或食品工業中的原料處理。
超細研磨（Extra-fine/Ultrafine Grinding）
顆粒達到10微米以下，如食品科技中的“超微粉碎”，用于提升材料溶解性或加工性能。
如需進一步了解行業标準或具體設備參數，可參考材料科學或機械工程領域的專業文獻。
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