[机] 细磨；细碎
Fixing bench pass fine grinding, the surface is glossy smooth.
固定工作台经过精磨加工，表面平整光滑。
Applicable to the fine grinding of alfalfa prior to pelleting.
适用于苜蓿草制粒前的细粉碎。
Fixing bench pass fine grinding, the surface is glossy and smooth.
固定工作台经过精磨加工，表面平整光滑。
XMB Rod Mill is applicable to lab. for wet fine grinding of ore and other materials.
XMB棒磨机适用于实验室湿法磨细矿石或其它物料之用。
This optical instrument factory makes lens with accurate optometry and fine grinding.
该光学仪器厂的镜片制作，验光准、磨制精。
精细研磨（fine grinding）是机械加工领域中的关键技术，指通过高精度设备将材料加工至微米或亚微米级的超细颗粒，以满足特定工业需求。该工艺主要包含以下核心要点：
工艺定义与技术特点
精细研磨通过机械力（如摩擦、剪切）将材料破碎至10微米以下的粒度范围，常用于陶瓷、金属粉末和半导体材料的制备。其设备包括行星式球磨机、振动磨等，需严格控制转速、介质填充率和研磨时间以保障均匀性（参考来源：《机械工程学报》2020年技术综述）。
工业应用场景
（案例数据引自中国机械工程学会官网技术文档库）
国际标准与质量控制
根据ISO 14887:2016《粒度分析指南》，精细研磨成品需通过激光衍射仪检测粒度分布，D50值（中位粒径）偏差需小于±0.5μm。美国材料与试验协会ASTM B822标准则规范了金属粉末的球形度要求（标准文件详见ISO及ASTM官网）。
“fine grinding”是一个技术术语，常见于材料加工、制造和食品科学等领域，其含义和用法可结合多个权威来源综合解释如下：
普通研磨（Grinding）
一般指将物料破碎至较粗颗粒（如毫米级），常见于矿石加工或金属切削。
细磨（Fine Grinding）
目标颗粒更小（通常为微米级），例如高岭土干细磨，或食品工业中的原料处理。
超细研磨（Extra-fine/Ultrafine Grinding）
颗粒达到10微米以下，如食品科技中的“超微粉碎”，用于提升材料溶解性或加工性能。
如需进一步了解行业标准或具体设备参数，可参考材料科学或机械工程领域的专业文献。
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