copper plating是什麼意思，copper plating的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

[化工] 鍍銅；電鍍銅；紅銅

Waterproof joint made by nylon or copper plating nickel.

尼龍材質或銅鍍鎳防水鎖。

A new non-cyanide alkaline copper plating process was introduced.

介紹了一種新的無氰堿銅工藝。

Is the copper plating process an electrolytic acid copper plating system?

電鍍站是否有酸解電鍍銅系統？

GRG, Copper plating, Stainless steel, Marble, Weathering steel, Custom carpet, Wood floors.

銅片，電鍍不鏽鋼，大理石，耐候鋼，定做地毯，實木地闆。

Copper plating, improve electricity with: render coating adhesion ability, and corrosion ability.

鍍銅：打底用，增進電鍍層附着能力，及抗蝕能力。

銅電鍍（Copper Plating）是指通過電化學沉積工藝，在物體（基材）表面覆蓋一層銅金屬的過程。該技術利用電解原理，将待鍍件作為陰極浸入含有銅離子的電解液中，通入直流電後，溶液中的銅離子在陰極（待鍍件）表面獲得電子，還原為金屬銅原子并沉積形成均勻、緻密的銅層。

主要目的與應用領域包括：

增強導電性：銅是優良的導體。在電子工業中，銅電鍍廣泛應用于印刷電路闆（PCB）的制造，為線路提供高導電通道。它也可用于連接器、端子等電子元器件的表面處理，确保低電阻的電接觸。
改善焊接性：銅層為後續的焊接工藝（如錫焊）提供了良好的基底，提高焊點的可靠性和強度，在電子組裝中至關重要。
提供底層或中間層：銅層常作為其他功能性鍍層（如鎳、金、銀、錫）的底層或中間層。它能夠提高後續鍍層的結合力、均勻性和耐腐蝕性。例如，在裝飾性鍍鉻或鍍鎳前，常先鍍一層銅打底。
提高耐腐蝕性：銅本身具有一定的耐腐蝕性。在鋼鐵等基材上鍍銅，可以隔絕基材與腐蝕環境的直接接觸，提供陰極保護（取決于鍍層厚度和完整性）。有時也用于局部防滲碳處理。
裝飾性效果：銅層具有獨特的紅潤金屬光澤。通過化學處理（如鈍化、着色），可以獲得古銅色或其他藝術效果，常用于工藝品、建築五金件、燈具和家具配件的裝飾。
修複與增材制造：電鍍銅可用于修複磨損或加工超差的機械零件尺寸。在增材制造領域，電鑄銅也是一種制造複雜金屬部件的方法。

工藝簡述：

典型的銅電鍍過程包括：

前處理：徹底清潔基材表面（除油、酸洗等），去除油污、氧化物和雜質，确保良好的鍍層結合力。
電鍍：将清潔後的基材浸入含銅鹽（如硫酸銅）和添加劑（光亮劑、整平劑等）的電解液中作為陰極。通直流電，陽極通常使用可溶性銅闆或不溶性材料（如用于酸性鍍銅的磷銅球）。銅離子在陰極表面還原沉積。
後處理：包括水洗、幹燥，有時還需進行鈍化、塗覆保護層或進行後續電鍍（如鍍鎳、鍍金）。

重要參考來源：

美國環境保護署 (EPA) - 金屬精加工概述：提供了金屬電鍍（包括銅電鍍）的基礎知識、環境影響和法規框架。
美國電鍍與表面處理協會 (NASF)：作為行業權威組織，提供技術資源、标準和安全操作指南。
《現代電鍍》 (Modern Electroplating)：由Mordechay Schlesinger和 Milan Paunovic編輯的經典專業書籍，詳細闡述了包括銅電鍍在内的各種電鍍技術的原理、工藝和應用。
國際半導體技術路線圖 (ITRS) / 國際器件與系統路線圖 (IRDS)：這些行業路線圖文件會讨論銅互連技術在先進半導體制造中的關鍵作用和持續發展。

"Copper plating"（鍍銅）指通過電化學或化學方法在物體表面沉積一層銅的工藝。以下是詳細解釋：

銅鍍層是金屬防護裝飾體系（如銅/鎳/鉻）的重要組成部分，通過電鍍或化學鍍實現。其原理是利用電解作用，将銅離子還原為金屬銅并附着在基材表面。

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