copper plating是什么意思,copper plating的意思翻译、用法、同义词、例句
常用词典
[化工] 镀铜;电镀铜;红铜
例句
Waterproof joint made by nylon or copper plating nickel.
尼龙材质或铜镀镍防水锁。
A new non-cyanide alkaline copper plating process was introduced.
介绍了一种新的无氰碱铜工艺。
Is the copper plating process an electrolytic acid copper plating system?
电镀站是否有酸解电镀铜系统?
GRG, Copper plating, Stainless steel, Marble, Weathering steel, Custom carpet, Wood floors.
铜片,电镀不锈钢,大理石,耐候钢,定做地毯,实木地板。
Copper plating, improve electricity with: render coating adhesion ability, and corrosion ability.
镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
专业解析
铜电镀(Copper Plating) 是指通过电化学沉积工艺,在物体(基材)表面覆盖一层铜金属的过程。该技术利用电解原理,将待镀件作为阴极浸入含有铜离子的电解液中,通入直流电后,溶液中的铜离子在阴极(待镀件)表面获得电子,还原为金属铜原子并沉积形成均匀、致密的铜层。
主要目的与应用领域包括:
- 增强导电性:铜是优良的导体。在电子工业中,铜电镀广泛应用于印刷电路板(PCB)的制造,为线路提供高导电通道。它也可用于连接器、端子等电子元器件的表面处理,确保低电阻的电接触。
- 改善焊接性:铜层为后续的焊接工艺(如锡焊)提供了良好的基底,提高焊点的可靠性和强度,在电子组装中至关重要。
- 提供底层或中间层:铜层常作为其他功能性镀层(如镍、金、银、锡)的底层或中间层。它能够提高后续镀层的结合力、均匀性和耐腐蚀性。例如,在装饰性镀铬或镀镍前,常先镀一层铜打底。
- 提高耐腐蚀性:铜本身具有一定的耐腐蚀性。在钢铁等基材上镀铜,可以隔绝基材与腐蚀环境的直接接触,提供阴极保护(取决于镀层厚度和完整性)。有时也用于局部防渗碳处理。
- 装饰性效果:铜层具有独特的红润金属光泽。通过化学处理(如钝化、着色),可以获得古铜色或其他艺术效果,常用于工艺品、建筑五金件、灯具和家具配件的装饰。
- 修复与增材制造:电镀铜可用于修复磨损或加工超差的机械零件尺寸。在增材制造领域,电铸铜也是一种制造复杂金属部件的方法。
工艺简述:
典型的铜电镀过程包括:
- 前处理:彻底清洁基材表面(除油、酸洗等),去除油污、氧化物和杂质,确保良好的镀层结合力。
- 电镀:将清洁后的基材浸入含铜盐(如硫酸铜)和添加剂(光亮剂、整平剂等)的电解液中作为阴极。通直流电,阳极通常使用可溶性铜板或不溶性材料(如用于酸性镀铜的磷铜球)。铜离子在阴极表面还原沉积。
- 后处理:包括水洗、干燥,有时还需进行钝化、涂覆保护层或进行后续电镀(如镀镍、镀金)。
重要参考来源:
- 美国环境保护署 (EPA) - 金属精加工概述:提供了金属电镀(包括铜电镀)的基础知识、环境影响和法规框架。
- 美国电镀与表面处理协会 (NASF):作为行业权威组织,提供技术资源、标准和安全操作指南。
- 《现代电镀》 (Modern Electroplating):由Mordechay Schlesinger和 Milan Paunovic编辑的经典专业书籍,详细阐述了包括铜电镀在内的各种电镀技术的原理、工艺和应用。
- 国际半导体技术路线图 (ITRS) / 国际器件与系统路线图 (IRDS):这些行业路线图文件会讨论铜互连技术在先进半导体制造中的关键作用和持续发展。
网络扩展资料
"Copper plating"(镀铜)指通过电化学或化学方法在物体表面沉积一层铜的工艺。以下是详细解释:
一、定义与原理
铜镀层是金属防护装饰体系(如铜/镍/铬)的重要组成部分,通过电镀或化学镀实现。其原理是利用电解作用,将铜离子还原为金属铜并附着在基材表面。
二、分类
- 碱性镀铜
适用于提高镀层结合力,常用于多层电镀的底层。
- 酸性镀铜
镀层更均匀,广泛用于电子工业及装饰领域。
三、应用领域
- 工业防护
作为镀镍、镀金前的打底层,增强耐腐蚀性和结合力;防止金属局部渗碳。
- 电子制造
印制电路板(PCB)中,通过电镀增加铜箔厚度(基材铜箔+电镀铜层)。
- 新能源技术
最新研究显示,在TOPCon太阳能电池表面镀1微米铜层,可减少电池性能衰减。
- 装饰与艺术
彩色铜层经化学处理后覆有机膜,用于装饰品或印刷辊表面。
四、技术特点
- 铜镀层柔韧且孔隙率低,适合复杂形状基材;
- 需根据用途选择镀液类型(如酸性或碱性)。
可通过权威词典(如海词)或百科(如搜狗百科)获取更完整定义及技术参数。
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