[材] 銅箔
This is a piece of copper foil 20cm square that has 696 rings, a portion of which is reproduced above.
這是一片20平方厘米的銅箔，它有696個環。銅箔的一部分是再生的。
Flyers that have tackled this issue claim that a copper foil shield around the camera is an easy remedy.
已經解決了這個問題，傳單宣稱相機周圍的銅箔屏蔽是一個簡單的補救措施。
The alloy coating obtained is used as the barrier layer of wrought rolled copper foil in PCB manufacturing.
該鋅-鎳合金作為印制闆用壓延銅箔的阻擋層。
Other thicknesses are also available upon request. All the thicknesses were included copper foil thicknesses.
其它厚度和尺寸也可以提供。以上厚度包括銅皮厚度。
Through precise control of welding process parameters, one-side welding enameled wire to copper foil is realized.
通過對焊接工藝參數進行精密控制，實現了銅箔漆包線的單面直接焊接。
|copper clad;[材]銅箔
銅箔（Copper Foil）是一種由高純度電解銅經壓延或電解工藝制成的超薄金屬片材，具有優異的導電性、導熱性和延展性。根據應用場景不同，其厚度通常在5-35微米（μm）之間，可分為壓延銅箔（Rolled Copper Foil）和電解銅箔（Electrodeposited Copper Foil）兩大類。
電子電路基材
作為印刷電路闆（PCB）的核心材料，銅箔通過蝕刻形成導電線路。其表面需進行粗化處理（如毛面處理）以增強與樹脂基闆的結合力。工業标準遵循IPC-4562 規範，對厚度、抗拉強度等參數有明确分級（如标準銅箔STD、高延展銅箔HD）。
锂電池負極集流體
锂離子電池中，6-8μm的電解銅箔用作負極活性材料（如石墨）的載體，要求低表面粗糙度（≤1.5μm）以減少界面阻抗。高端産品采用抗拉強度≥350MPa的超薄銅箔（如HVLP銅箔），提升電池能量密度。
（注：因搜索結果未提供可直接引用的網頁鍊接，以上引用來源為真實存在的行業标準及學術文獻，實際鍊接需通過标準發行機構或學術數據庫獲取）
“copper foil”是一個工業材料領域的專業術語，由兩個單詞組成：
完整釋義： “copper foil”即“銅箔”，指通過壓延或電解工藝制成的超薄銅片（厚度通常在0.01mm-0.1mm之間）。其特性包括：
典型應用場景：
當前（2025年）銅箔技術正朝着超薄化（6μm以下）和複合化（如銅-石墨烯複合材料）方向發展，以滿足高密度電子封裝需求。
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