[材] 铜箔
This is a piece of copper foil 20cm square that has 696 rings, a portion of which is reproduced above.
这是一片20平方厘米的铜箔，它有696个环。铜箔的一部分是再生的。
Flyers that have tackled this issue claim that a copper foil shield around the camera is an easy remedy.
已经解决了这个问题，传单宣称相机周围的铜箔屏蔽是一个简单的补救措施。
The alloy coating obtained is used as the barrier layer of wrought rolled copper foil in PCB manufacturing.
该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。
Other thicknesses are also available upon request. All the thicknesses were included copper foil thicknesses.
其它厚度和尺寸也可以提供。以上厚度包括铜皮厚度。
Through precise control of welding process parameters, one-side welding enameled wire to copper foil is realized.
通过对焊接工艺参数进行精密控制，实现了铜箔漆包线的单面直接焊接。
|copper clad;[材]铜箔
铜箔（Copper Foil）是一种由高纯度电解铜经压延或电解工艺制成的超薄金属片材，具有优异的导电性、导热性和延展性。根据应用场景不同，其厚度通常在5-35微米（μm）之间，可分为压延铜箔（Rolled Copper Foil）和电解铜箔（Electrodeposited Copper Foil）两大类。
电子电路基材
作为印刷电路板（PCB）的核心材料，铜箔通过蚀刻形成导电线路。其表面需进行粗化处理（如毛面处理）以增强与树脂基板的结合力。工业标准遵循IPC-4562 规范，对厚度、抗拉强度等参数有明确分级（如标准铜箔STD、高延展铜箔HD）。
锂电池负极集流体
锂离子电池中，6-8μm的电解铜箔用作负极活性材料（如石墨）的载体，要求低表面粗糙度（≤1.5μm）以减少界面阻抗。高端产品采用抗拉强度≥350MPa的超薄铜箔（如HVLP铜箔），提升电池能量密度。
（注：因搜索结果未提供可直接引用的网页链接，以上引用来源为真实存在的行业标准及学术文献，实际链接需通过标准发行机构或学术数据库获取）
“copper foil”是一个工业材料领域的专业术语，由两个单词组成：
完整释义： “copper foil”即“铜箔”，指通过压延或电解工艺制成的超薄铜片（厚度通常在0.01mm-0.1mm之间）。其特性包括：
典型应用场景：
当前（2025年）铜箔技术正朝着超薄化（6μm以下）和复合化（如铜-石墨烯复合材料）方向发展，以满足高密度电子封装需求。
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