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电荷储存晶体管英文解释翻译、电荷储存晶体管的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【电】 charge-stroage transistor

分词翻译:

电荷的英语翻译:

charge; electric charge; electricity
【化】 electric charge
【医】 charge

储存的英语翻译:

garner; lay in; store
【电】 storage

晶体管的英语翻译:

transistor
【计】 MOS transistor; npn
【化】 transistor

专业解析

电荷储存晶体管(Charge Storage Transistor),英文全称为Charge Storage Transistor,是一种利用特定结构存储电荷以调制沟道电流的半导体器件。其核心功能在于通过控制栅极下方绝缘层中捕获的电荷量,实现沟道导电性的非易失性或半永久性改变,是构建非易失性存储器(如闪存)的关键单元。

核心原理与结构

  1. 电荷存储机制:

    • 区别于普通MOSFET通过栅压直接调控沟道,电荷储存晶体管在栅极与沟道之间增设了电荷存储层(如浮栅或电荷陷阱层)。
    • 通过施加高电压(编程/擦除操作),电荷(通常是电子)被注入并存储在电荷存储层中(例如通过热电子注入或Fowler-Nordheim隧穿效应)。
    • 存储的电荷会屏蔽或增强栅极电场对沟道的控制,从而改变器件的阈值电压(Vth),实现信息(“0”或“1”)的存储。
  2. 主要类型:

    • 浮栅晶体管 (Floating Gate Transistor):电荷存储在由绝缘层(如SiO₂)完全包围的导电多晶硅浮栅中。浮栅与外界无直接电连接,电荷泄漏极小,数据保持时间长(可达10年以上)。这是早期EEPROM和NOR/NAND闪存的基础结构。
    • 电荷俘获型晶体管 (Charge-Trapping Transistor):电荷存储在绝缘介质中的深能级陷阱内(如氮化硅层)。代表性结构有SONOS (Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon) 和TANOS (TaN-Al₂O₃-Nitride-Oxide-Silicon)。其优势在于更薄的等效氧化层厚度、更低的编程电压和更好的抗穿通能力。

工作模式

  1. 编程 (Program):向栅极施加高正电压(对N沟道器件),将电子注入电荷存储层,使器件Vth升高。存储状态通常代表“0”。
  2. 擦除 (Erase):向源极、漏极或衬底施加高电压(或栅极加负压),将电子从电荷存储层移除,使器件Vth降低。存储状态通常代表“1”。
  3. 读取 (Read):施加介于编程态和擦除态Vth之间的栅压,通过检测源漏电流的大小来判断存储状态(“0”或“1”)。

应用领域

电荷储存晶体管是现代非易失性存储技术的基石:

权威参考来源

网络扩展解释

电荷储存晶体管(Charge-Storage Transistor)是一种具有电荷存储功能的半导体器件,其核心特点在于能够通过特定结构暂时保存电荷。以下是详细解释:

1. 术语构成解析

2. 功能特性

与普通晶体管相比,电荷储存晶体管在以下方面具有特殊性:

3. 技术背景

普通晶体管主要依赖载流子迁移实现信号处理,而电荷储存型器件结合了存储单元与放大功能,这种设计在提到的半导体物理基础上,通过材料或结构创新实现电荷滞留。


注:该术语属于专业电子工程词汇,实际应用中需结合具体电路设计文档。如需更详细技术参数,建议查阅集成电路设计手册或存储器件相关文献。

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