厚膜基片英文解释翻译、厚膜基片的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 thick-film substrate

分词翻译：

厚膜的英语翻译：

【计】 thick-film
【医】 pachyhymenia; pachymenia

基的英语翻译：

base; basic; foundation; key; primary; radix
【化】 group; radical
【医】 base; basement; group; radical

片的英语翻译：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【计】 slice
【医】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【经】 card

专业解析

厚膜基片（Thick Film Substrate）是电子封装与微电子制造领域的关键材料，指通过在陶瓷、玻璃或金属等绝缘基底上沉积较厚的功能材料层（通常厚度在10-50微米）形成的电路载体。其核心特征与功能如下：

一、定义与结构

基材（Substrate）
通常采用氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）或玻璃陶瓷等高导热、高绝缘材料，如美国电子工业协会（IPC）标准IPC-2221B中推荐的陶瓷基板材料。

厚膜层（Thick Film Layer）
通过丝网印刷技术将导电浆料（如银、金、钯合金）、电阻浆料或介质浆料涂覆于基材表面，经高温烧结（约850°C）形成功能性电路，厚度显著大于薄膜技术（<1微米）。

二、核心特性

高功率承载能力：厚膜电阻层可承受更高电流密度，适用于功率电子模块（如汽车电子中的传感器驱动电路）。
热稳定性：陶瓷基材的热膨胀系数（CTE）与硅芯片接近，减少热应力失效风险，符合MIL-STD-883可靠性标准。
定制化设计：通过多层印刷实现高密度互连，如混合集成电路（HIC）中的信号传输层与接地层堆叠。

三、典型应用场景

功率电阻器与加热元件：利用厚膜电阻浆料的温度系数（TCR）稳定性，用于工业加热系统。
汽车电子控制单元（ECU）：基片承载发动机控制模块的驱动电路，耐高温振动环境。
医疗设备传感器：生物兼容性厚膜材料用于血压监测电极。

四、与薄膜基片的区别

参数	厚膜基片	薄膜基片
工艺厚度	10–50 μm	0.01–1 μm
制造技术	丝网印刷+烧结	真空沉积/光刻
成本	较低（适合中批量生产）	较高（适合高精度芯片）
线路精度	±20 μm	±1 μm

权威参考来源

IPC-2221B: Generic Standard on Printed Board Design (电子电路设计规范)
NASA Technical Report: Thick Film Hybrid Circuits (厚膜混合电路技术报告)
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (功率电子封装研究)
MIL-STD-883: Test Method Standard for Microcircuits (军用微电路可靠性标准)
Journal of Materials Science: Electronics (陶瓷基板材料特性分析)
Sensors and Actuators A: Physical (医疗传感器厚膜电极应用)

（注：以上链接为示例性权威来源，实际引用需确保链接有效性与内容相关性）

网络扩展解释

厚膜基片是厚膜混合集成电路中的核心基板材料，主要用于承载厚膜元件、实现电路互连并提供散热功能。以下是详细解释：

一、定义与基本特性

厚膜基片指通过丝网印刷、烧结等工艺形成的微米级膜层基底（）。其厚度通常在10-25微米之间，介于薄膜电路和常规PCB板之间（）。理想基片需具备：

高热导率（如氧化铍基片散热性能优异）
低电导率（保证电路绝缘性）
高温稳定性（承受850℃高温工艺）
低介质损耗（减少信号衰减）（）

二、材料选择

常用材料包括：

氧化铝陶瓷（Al₂O₃）：占比96%的主流选择，成本低且综合性能平衡（）
氧化铍（BeO）：导热系数是氧化铝的10倍，适用于大功率场景（）
复合陶瓷：如氧化镁、二氧化钍等组合材料（）

三、制造工艺

采用流延成型工艺制造基片，通过浆料印刷、高温烧结形成致密结构。表面要求：

中心线平均值（CLA）≤0.1μm，确保元件精准印刷
翘曲度≤0.1mm/25mm，保证电路平整度（）

四、应用领域

主要应用于：

功率电子器件（如功放模块）
汽车电子控制系统
航空航天设备
医疗仪器（）

注：如需了解具体工艺流程或材料配比，可查阅、等来源获取完整技术细节。