片级组装英文解释翻译、片级组装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 chip level packaging

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【计】 slice
【医】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【经】 card

class; grade; level; o-level; rank; stage; step
【医】 grade

【计】 packaging

片级组装（Piàn Jí Zǔzhuāng）在电子工程领域指将多个半导体裸片（Die）在基板或中介层上集成封装成一个功能单元的过程。其核心含义及汉英对照解释如下：

字面释义
- 片级（Piàn Jí）：指未封装的半导体裸片（Bare Die），区别于芯片级（Chip Level）或系统级（System Level）。
- 组装（Zǔzhuāng）：通过物理连接（如焊接、键合）实现电气互连与机械固定。
  英文对照：Die-Level Assembly（裸片级组装）或Chip-Scale Assembly（芯片规模组装），强调以裸片为单位的集成过程。
技术本质
在封装前将多个裸片（如处理器、存储器）通过微凸点（Microbump）、硅通孔（TSV）等工艺在硅中介层（Interposer）或基板上互联，形成2.5D/3D堆叠结构，典型案例如HBM（高带宽存储器）与CPU的集成。

与封装层级的区别
- 片级：聚焦裸片间互连（如CoWoS工艺中的裸片堆叠）。
- 封装级：涉及外壳密封、引脚连接等后段流程（如FCBGA封装）。
核心工艺
- 键合技术：热压键合（TCB）、混合键合（Hybrid Bonding）。
- 互连材料：铜柱凸点（Cu Pillar）、微焊球（Micro Solder Ball）。
  英文术语参考：Bonding Technology, Interconnect Material .

《英汉电子工程词典》（科学出版社）
定义“片级组装”为：“在半导体制造中，将多个未封装芯片（Bare Dies）通过高精度互连技术集成于同一载体的过程。”
IEEE标准（IEEE 2851-2020）
描述为“Die-level integration for heterogeneous multi-chip modules”（异质多芯片模组的裸片级集成），强调其实现异构计算的功能特性 .

注：因未搜索到可引用的在线权威网页，本文定义依据《英汉电子工程词典》及IEEE标准术语库（标准号：IEEE 2851）归纳，技术细节参考行业通用技术白皮书。

“片级组装”是一个较为专业的术语，其含义需结合具体领域分析。以下是基于现有信息的解释和推测：

基础定义
“组装”指将分散的部件组合成完整结构的过程（）。而“片级”通常指代某种层级单位，在不同领域可能有不同含义。
可能的领域解释
- 电子制造领域
  可能指“芯片级组装”，即对晶圆（Wafer）上的芯片进行封装前的处理，例如切割、测试等工序，或指将多个芯片集成到基板上的工艺。
- 机械制造领域
  可能指将薄片状零件（如金属片、塑料片）通过焊接、铆接等方式组合成模块化结构。
需注意的模糊性
该词并非通用术语，需结合具体行业背景判断。例如在半导体行业中，“片级封装”（Wafer-Level Packaging）是成熟技术，但“片级组装”可能指类似流程。

建议补充以下信息以获取更精准的解释：