片級組裝英文解釋翻譯、片級組裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 chip level packaging

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【計】 slice
【醫】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【經】 card

class; grade; level; o-level; rank; stage; step
【醫】 grade

【計】 packaging

片級組裝（Piàn Jí Zǔzhuāng）在電子工程領域指将多個半導體裸片（Die）在基闆或中介層上集成封裝成一個功能單元的過程。其核心含義及漢英對照解釋如下：

字面釋義
- 片級（Piàn Jí）：指未封裝的半導體裸片（Bare Die），區别于芯片級（Chip Level）或系統級（System Level）。
- 組裝（Zǔzhuāng）：通過物理連接（如焊接、鍵合）實現電氣互連與機械固定。
  英文對照：Die-Level Assembly（裸片級組裝）或Chip-Scale Assembly（芯片規模組裝），強調以裸片為單位的集成過程。
技術本質
在封裝前将多個裸片（如處理器、存儲器）通過微凸點（Microbump）、矽通孔（TSV）等工藝在矽中介層（Interposer）或基闆上互聯，形成2.5D/3D堆疊結構，典型案例如HBM（高帶寬存儲器）與CPU的集成。

與封裝層級的區别
- 片級：聚焦裸片間互連（如CoWoS工藝中的裸片堆疊）。
- 封裝級：涉及外殼密封、引腳連接等後段流程（如FCBGA封裝）。
核心工藝
- 鍵合技術：熱壓鍵合（TCB）、混合鍵合（Hybrid Bonding）。
- 互連材料：銅柱凸點（Cu Pillar）、微焊球（Micro Solder Ball）。
  英文術語參考：Bonding Technology, Interconnect Material .

《英漢電子工程詞典》（科學出版社）
定義“片級組裝”為：“在半導體制造中，将多個未封裝芯片（Bare Dies）通過高精度互連技術集成于同一載體的過程。”
IEEE标準（IEEE 2851-2020）
描述為“Die-level integration for heterogeneous multi-chip modules”（異質多芯片模組的裸片級集成），強調其實現異構計算的功能特性 .

注：因未搜索到可引用的線上權威網頁，本文定義依據《英漢電子工程詞典》及IEEE标準術語庫（标準號：IEEE 2851）歸納，技術細節參考行業通用技術白皮書。

“片級組裝”是一個較為專業的術語，其含義需結合具體領域分析。以下是基于現有信息的解釋和推測：

基礎定義
“組裝”指将分散的部件組合成完整結構的過程（）。而“片級”通常指代某種層級單位，在不同領域可能有不同含義。
可能的領域解釋
- 電子制造領域
  可能指“芯片級組裝”，即對晶圓（Wafer）上的芯片進行封裝前的處理，例如切割、測試等工序，或指将多個芯片集成到基闆上的工藝。
- 機械制造領域
  可能指将薄片狀零件（如金屬片、塑料片）通過焊接、鉚接等方式組合成模塊化結構。
需注意的模糊性
該詞并非通用術語，需結合具體行業背景判斷。例如在半導體行業中，“片級封裝”（Wafer-Level Packaging）是成熟技術，但“片級組裝”可能指類似流程。

建議補充以下信息以獲取更精準的解釋：