英语翻译：

【化】 nickel chemical-plating on cera-mics

分词翻译：

陶的英语翻译：

contented; cultivate; happy; make pottery; pottery

瓷的英语翻译：

porcelain
【医】 porcelain

化学镀镍的英语翻译：

【化】 chemical nickel-plating

专业解析

陶瓷化学镀镍（Ceramic Electroless Nickel Plating）指通过自催化化学反应在陶瓷基材表面沉积镍-磷合金层的表面处理技术。该工艺不依赖外部电流，利用还原剂使镍离子在催化活性表面自发沉积，适用于非导电陶瓷材料的金属化处理。

一、术语分解

1. 陶瓷（Ceramic）：无机非金属材料，主要成分为氧化铝、碳化硅等，需经粗化、敏化等预处理以增强镀层结合力。
2. 化学镀（Electroless Plating）：区别于电镀的沉积方式，反应通式为： $$ Ni^{2+} + H_2PO_2^- + H_2O → Ni + H_2PO_3^- + 2H^+ $$
3. 镀镍层（Nickel Coating）：形成厚度5-25μm的Ni-P非晶态合金，磷含量3-13wt%，硬度可达HV500-700。

二、工艺特性

• 温度控制：工作温度85-95℃（ASTM B733标准）
• 镀速范围：8-20μm/h
• 耐蚀性：通过480小时中性盐雾测试（ISO 9227）

三、技术应用

1. 电子封装：提升AlN基板焊接性能（《电子元件与材料》2023）
2. 航天部件：卫星用氧化锆陶瓷镀镍（NASA技术报告MSFC-2022）
3. 医疗器械：生物惰性涂层（ISO 10993认证）

四、质量检测 依据GB/T 13913-2008《金属覆盖层 化学镀镍-磷合金镀层规范》，主要检测项目包括结合强度（划格法）、孔隙率（铁氰化钾测试）和显微硬度（维氏压痕法）。

网络扩展解释

陶瓷化学镀镍是一种在陶瓷材料表面通过化学还原反应沉积镍-磷合金层的表面处理技术。以下是其核心要点：

一、定义与原理

化学镀镍（又称无电镀镍）是一种无需外加电流的自催化沉积工艺，利用还原剂（如次磷酸钠）将溶液中的镍离子还原为金属镍，同时磷元素共沉积形成非晶态或微晶态镍磷合金层。陶瓷作为非导体基材，需通过预处理使其表面具备催化活性，才能实现镀层沉积。

二、工艺流程

1. 预处理：包括清洗陶瓷表面、去离子水冲洗，以去除杂质；
2. 活化：通过活化液（如含钯催化剂）浸泡，赋予陶瓷表面催化活性；
3. 还原处理：浸泡还原溶液，增强镀层结合力；
4. 化学镀镍：在镀液中控制pH值和温度（通常60-95℃），镍离子被还原沉积；
5. 后处理：冲洗、高温去离子水煮、烘干。

三、技术特点

• 高均镀性：可在复杂形状（如盲孔、深缝）表面形成均匀镀层；
• 优异性能：镀层硬度达HV4900-5880MPa（热处理后可达HV9800-10780MPa），耐磨性与硬铬相当，耐腐蚀性优于电镀镍；
• 广泛适用性：适用于非导体（如陶瓷、塑料）和导体基材，扩展了陶瓷的工业应用范围。

四、应用领域

主要用于需要耐腐蚀、耐磨损及导电性能的陶瓷部件，例如：

• 化工设备中的耐腐蚀陶瓷阀门；
• 海洋环境下使用的陶瓷传感器；
• 电子工业中的陶瓷基板金属化处理。

五、环保性

相较于传统电镀，化学镀镍污染更低，但需注意废液中的镍、磷处理。

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