vapor deposition是什么意思，vapor deposition的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

蒸镀；汽相淀积

By contrast, the physical vapor deposition.

与之相对的是物理气相沉积。

Uses: sputtering target, physical vapor deposition, high temperature alloys.

溅射靶材、物理气相沉积、高温合金。

The methods of preparing diamond films by chemical vapor deposition were reviewed.

评述了金刚石薄膜的化学气相沉积方法。

The carbon nanotubes were synthesized by the heat filament chemical vapor deposition.

研究所用的碳纳米管是用热灯丝化学气相沉积法合成的。

High quality diamond thin films were grown by hot-filament chemical vapor deposition.

采用热丝化学气相沉积生长出优异的金刚石薄膜。

|vapor phase deposition;蒸镀；汽相淀积

Vapor Deposition（气相沉积）是一种材料表面处理技术，通过气态前驱体在基底材料表面形成固态薄膜或涂层的工艺。该技术广泛应用于半导体、光学器件、航空航天等领域，主要分为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两类：

物理气相沉积（PVD）
通过物理方法（如蒸发、溅射）将固态材料转化为气态，随后冷凝沉积在基底表面。例如，磁控溅射技术用于制备高纯度金属薄膜。PVD技术因其低温工艺特性，适用于对热敏感的材料加工。
化学气相沉积（CVD）
利用气态前驱体在高温或等离子体条件下发生化学反应，生成固态产物并沉积。例如，碳化硅（SiC）涂层通过甲烷和硅烷反应生成，用于增强材料耐磨性。CVD可制备复杂形状的均匀涂层，在集成电路制造中至关重要。

应用领域包括：

权威参考来源：

Vapor Deposition 是一种材料表面处理技术，指通过气相状态将物质沉积到基底表面形成薄膜或涂层的过程。以下是详细解释：

定义与分类
- 定义：通过物理或化学方法使材料在气相中传输并沉积于基底表面，形成薄膜或涂层的技术。
- 主要分类：
  - 物理气相沉积（PVD）：利用物理过程（如蒸发、溅射等）将材料气化后沉积，常用于金属、陶瓷薄膜制备。
  - 化学气相沉积（CVD）：通过化学反应生成固态沉积物，适合复杂形状和高纯度薄膜，如半导体材料。
典型应用
- 工业领域：制造耐磨、耐腐蚀涂层（如刀具、模具表面处理）。
- 电子技术：半导体器件、太阳能电池的薄膜制备。
- 光学与装饰：镜片镀膜、装饰性涂层（如手表、首饰）。
技术特点对比
- PVD：低温工艺，适合热敏感基底；薄膜附着力强，但沉积速率较低。
- CVD：高温工艺，沉积速率高，可形成均匀薄膜，但能耗较高。
扩展概念
- 汽相沉积（Vapor Phase Deposition）是广义术语，涵盖PVD和CVD。
- 反义词可理解为“液相沉积”或“固态沉积”，但实际技术中无严格对立概念。

如需更深入的技术参数或案例，可参考来源网页（如、4、6、7）的完整内容。

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