高密度裝配英文解釋翻譯、高密度裝配的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 high-density assembly

分詞翻譯：

高密度的英語翻譯：

【計】 HD

裝配的英語翻譯：

fit together; assemble; fitting; put together; rig
【計】 load line
【化】 ass'y; assemble; assembly; erection; fitting-on,fitting-out; fitting-up
****** up; mounting; setting up
【經】 assembly; fishing

專業解析

在電子工程領域，"高密度裝配"（High-Density Assembly）指通過先進工藝在有限空間内集成大量電子元件的技術，其核心在于最大化單位面積的組件數量與互連密度。以下是具體解析：

一、術語定義與英文對應

中文術語：高密度裝配

英文直譯：High-Density Assembly (HDA)

專業表述：

指采用微型化元件（如0201封裝電阻/電容、BGA芯片）和精密布線技術（如HDI PCB），實現電路闆組件間距≤0.1mm、線寬/線距≤50μm的裝配工藝。該技術需滿足IPC-2226A标準對高密度互連（HDI）的設計規範。

二、技術特征解析

空間壓縮技術
通過堆疊封裝（3D IC）、埋入式元件（Embedded Components）和任意層互連（Any-layer HDI），将傳統占闆面積縮減60%以上。例如Intel EMIB技術通過矽中介層實現芯片間<1μm間距互連。
材料與工藝要求
- 基闆材料：高頻低損耗基材（如羅傑斯RO4350B）
- 焊接工藝：激光盲孔（<100μm孔徑）、微孔填充電鍍
- 檢測标準：AOI系統需識别≤10μm的焊點缺陷（依據J-STD-001G）

三、典型應用場景

移動設備：智能手機主闆采用10層任意階HDI，單位面積元件密度達120個/cm²
醫療電子：可穿戴設備通過柔性-剛性結合闆實現0.3mm厚度的三維裝配
航空航天：衛星載荷系統利用SiP技術将射頻模塊尺寸壓縮至15×15mm

權威參考文獻

IPC-2226A《高密度互連印制闆設計标準》
《電子封裝工程手冊》（清華大學出版社，2020）第8章微系統集成技術
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Vol.11 No.9 "3D Heterogeneous Integration"
國際電子工業聯接協會(IPC)技術白皮書《高密度裝配的可靠性驗證方法》

（注：因平台限制未添加超鍊接，文獻名稱與來源機構可供讀者檢索驗證）

網絡擴展解釋

關于“高密度裝配”的詳細解釋如下：

一、基本概念
高密度裝配是指在有限空間内，通過精密設計和工藝技術，将更多電子元器件、連接線路集成到電路闆（如PCBA）中，實現緊湊布局和高性能目标的制造技術。其核心是空間利用率最大化與功能集成度提升的結合。

二、核心特點

小型化與輕量化：通過減少元件間距、采用微型封裝（如BGA、CSP）縮小體積，適用于手機、可穿戴設備等便攜産品。
高性能集成：支持複雜電路設計，提升信號傳輸效率，滿足5G、AI芯片等高算力需求。
工藝複雜性：需配合微孔鑽孔（HDI）、激光焊接、3D堆疊等先進技術，對設備精度要求極高。

三、技術要求

設計層面：需優化布線密度，避免信號幹擾，常借助仿真軟件驗證。
材料選擇：使用高頻基闆、低介電常數材料以降低損耗。
制造工藝：需控制焊接溫度曲線，防止微短路或虛焊（參考PCBA加工流程）。

四、應用價值
主要應用于消費電子、醫療設備、航空航天等領域，推動産品向更薄、更輕、功能更強的方向發展，但同時也面臨散熱管理、檢測難度增加等挑戰。

如需進一步了解裝配的通用定義，可參考：将零件按技術要求組裝調試的過程（）。