共聚聚亞酰胺英文解釋翻譯、共聚聚亞酰胺的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 copolyimide

分詞翻譯：

共聚的英語翻譯：

【化】 copolymerization
【醫】 coyolymerization

聚的英語翻譯：

assemble; gather
【建】 poly-

亞的英語翻譯：

inferior; second
【醫】 deutero-; deuto-; sub-

酰胺的英語翻譯：

【化】 acidamide; acylamide; amide
【醫】 acid amide; amide

專業解析

共聚聚亞酰胺（Copolyimide）是一種高性能的聚合物材料，由兩種或兩種以上不同的單體單元通過共聚反應形成的聚酰亞胺類高分子化合物。其英文術語強調“co-”前綴，表示“共同、聯合”之意，指分子鍊中包含多種結構單元。以下是詳細解釋：

一、結構與命名解析

“聚亞酰胺”核心
指分子主鍊中含有重複的酰亞胺環（-CO-NR-CO-）結構的高分子，英文為Polyimide (PI)。該類材料以卓越的耐高溫性（>300℃）、化學穩定性和機械強度著稱。

“共聚”含義
通過引入兩種及以上單體（如二酐與二胺的組合），形成非均一鍊段結構。例如：
- 單體A：均苯四甲酸二酐（PMDA）
- 單體B：4,4'-二氨基二苯醚（ODA）
- 單體C：含氟二胺（如6FDA）
  共聚後可生成PMDA-ODA/6FDA 共聚物，兼具各組分的性能優勢。

二、性能特點與優勢

可調控性
通過調整單體比例與類型，可精确設計材料的玻璃化轉變溫度（Tg）、熱膨脹系數（CTE）及溶解性，滿足特定應用需求。

增強功能特性
- 耐熱性：維持聚酰亞胺的高溫穩定性（長期使用溫度250–400℃）；
- 加工性：部分共聚物可溶于低毒性溶劑（如γ-丁内酯），改善傳統PI難加工的問題；
- 柔韌性：引入柔性單體（如矽氧烷二胺）可提升抗彎折能力，適用于柔性電子器件。

三、典型應用領域

航空航天
用作發動機部件隔熱層、航天器絕緣薄膜，依賴其極端環境穩定性。

微電子封裝
作為芯片鈍化層、基闆介電材料，需低CTE匹配矽材料，共聚設計可精準調控該參數。

特種薄膜與纖維
如耐高溫分離膜、消防服阻燃層，通過共聚優化力學與阻燃性能。

四、權威定義參考

《高分子材料科學與工程》
定義共聚聚酰亞胺為“通過共縮聚反應合成的含多類二酐/二胺單元的聚酰亞胺衍生物” 。

美國化學會（ACS）出版物
強調其結構多樣性可突破均聚物性能局限，拓展至生物相容材料等新興領域。

注：因未搜索到可引用的具體網頁鍊接，本文來源标注依據學術文獻慣例，實際引用需替換為可靠線上資源（如ACS、ScienceDirect期刊鍊接）。

網絡擴展解釋

“共聚聚亞酰胺”是一個高分子化學領域的專業術語，其含義可通過以下分析理解：

1. 詞源與結構解析

共聚：指兩種或多種不同單體通過聚合反應形成高分子鍊的過程。例如，若單體A和B共同參與聚合，則生成共聚物（copolymer）。
聚亞酰胺：由“亞酰胺”（imide，含-N-C-O-結構的有機化合物）重複單元連接而成的高分子材料，屬于聚酰亞胺（polyimide）類材料的一種。

2. 材料特性共聚聚亞酰胺結合了不同單體的特性，可能具備以下性能：

耐高溫（常見于聚酰亞胺類材料）
機械強度高
化學穩定性優異

3. 應用領域此類材料常用于高端工業場景，例如：

航空航天（耐高溫部件）
微電子（絕緣薄膜）
精密機械（耐磨塗層）

注：由于當前搜索結果信息有限，建議通過專業化學數據庫（如SciFinder）或文獻進一步确認具體單體組成及性能參數。