
【電】 electron-beam pumping
【計】 E beam
【化】 electron beam
【醫】 electron beam
take out
【經】 lay on
accompany; deliver; give; send-off
【醫】 Mit.
電子束抽送(Electron Beam Pumping)是電子工程與真空技術領域的核心術語,指利用高能電子束在特定介質中激發能量轉移或物質傳輸的過程。其原理基于電子束與材料相互作用産生的動能轉換,常見于半導體制造、粒子加速器及激光器系統中。
從技術實現角度分析,該過程包含三個關鍵階段:
在工業應用中,此技術主要服務于兩大場景:
對于能量轉換效率的計算,業内通用公式為: $$ eta = frac{P{out}}{P{in}} = frac{eV_a I_b alpha}{k(T_c - T_0)} $$ 其中$V_a$為加速電壓,$I_b$代表束流強度,α是介質吸收系數。該數學模型源自《電子束工程學》第7.2章節的推導過程。
“電子束抽送”是一個與物理或工程技術相關的術語,其核心含義可拆解為“電子束”和“抽送”兩部分綜合理解:
電子束是由陰極射線産生的高速、高能量束狀電子流,具有方向集中和能量密度高的特點。常見應用包括電子顯微鏡成像、電視顯像管以及工業加工(如焊接、切割)等。
在物理和工程領域,“抽送”通常指通過外部能量輸入實現物質或能量的定向轉移。例如在激光技術中,“抽運”(pumping)指通過光、電等方式将粒子激發到高能态,形成粒子數反轉以産生激光。
結合上述兩點,“電子束抽送”特指利用高能電子束作為能量源,激發或電離特定物質(如氣體、固體),使其達到所需狀态的過程。例如:
“電子束抽送”本質是通過高能電子束傳遞能量,改變目标物質的狀态,屬于物理、工程領域的技術術語。具體案例可參考KrF激光器的工作原理。如需進一步了解電子束特性,可查閱權威物理工程資料。
【别人正在浏覽】