
【化】 temperature programmed desorption; TPD
程式升溫脫附(Temperature Programmed Desorption, TPD)是一種在表面科學、催化研究和材料表征中廣泛使用的實驗技術。其核心含義可從中英文對照及原理角度解釋如下:
程式升溫 (Temperature Programmed)
指實驗過程中溫度按預設的線性或非線性程式(如恒定速率升溫)精确控制。
英文對照:Controlled heating rate.
脫附 (Desorption)
指吸附質(如氣體分子)從材料表面或孔隙中釋放的過程,是吸附的逆過程。
英文對照:Release of adsorbed species from a surface.
在TPD實驗中,預先吸附了目标氣體(如CO₂、NH₃、H₂)的樣品被置于可控溫的反應器中。系統以恒定速率(如10°C/min)升溫,同時通過質譜或氣相色譜監測脫附氣體的濃度。脫附速率峰值對應的溫度反映吸附強度,峰面積表征吸附量。
區分材料表面不同強度的酸性/堿性位點(如NH₃-TPD測分子篩酸強度)。
量化活性組分與載體的相互作用強度(如金屬分散度分析)。
通過脫附能壘計算揭示吸附質-表面鍵合性質。
權威參考文獻來源:
(注:具體文獻鍊接需通過學術數據庫如ScienceDirect獲取)
程式升溫脫附(Temperature Programmed Desorption, TPD)是一種通過程式化升溫研究吸附質從固體表面脫附行為的技術,主要用于表征催化劑、多孔材料等的表面性質。以下為詳細解釋:
程式升溫脫附通過線性升溫使吸附質從材料表面逐步脫附,同時檢測脫附氣體濃度隨溫度的變化,形成TPD曲線。其核心原理基于不同吸附位點與吸附質的結合能差異:結合能越高的位點,脫附所需溫度越高。脫附速率由溫度(T)和表面覆蓋度(θ)共同決定,遵循Wigner-Polanyi方程: $$ r = A cdot θ^n cdot e^{-E_d/(RT)} $$ 其中,( E_d )為脫附活化能,( A )為頻率因子,( n )為脫附級數。
如需更完整的實驗參數或案例分析,可參考權威文獻或教材(如、5、7)。
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