
【計】 punch pulse
bore a hole; perforate; stave
【計】 punched hole; punching
【醫】 fenestration; perforate; perforation; tresis
impulse; pulse
【計】 pulse
【化】 pulse
【醫】 pulse
"穿孔脈沖"是電子工程與通信技術領域的複合術語,其核心定義包含物理特性與工程應用雙重維度。從漢語構詞法分析,"穿孔"指代脈沖信號在時域或頻域上的不連續特性,而"脈沖"則強調信號形态的瞬時突變特征。
在技術實現層面,該術語對應英文"punched pulse"概念,特指通過數字信號處理技術生成的離散脈沖序列。其典型特征表現為:
該術語在光纖通信系統中的應用最為典型,如在DWDM密集波分複用系統中,穿孔脈沖技術可實現信道間隔的精确控制(參考《光通信系統設計》第3版,人民郵電出版社)。其數學表達可表示為: $$ s(t) = sum_{n=-∞}^{∞} p(t - nT_p) cdot δ(t - nT_d) $$ 其中$T_p$為脈沖周期,$T_d$為穿孔時隙。
權威文獻表明,該術語的英漢對應關系存在語境差異:在數字電路設計中更傾向使用"apertured pulse",而在微波工程領域多采用"perforated pulse"表述(見IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques Vol.63)。這種術語分化反映了技術應用的場景特異性。
關于“穿孔脈沖”的詳細解釋,綜合不同領域的技術應用,可分為以下三部分說明:
穿孔脈沖指在加工或制造過程中,通過瞬時高能量電信號(如電流、電壓)或光信號實現材料穿透的技術手段。其核心特征是短時高峰值、低占空比的脈沖特性,這種間斷性能量釋放可有效減少材料熱影響區域。
機械加工領域(電火花/激光穿孔):
電子制造領域(電路闆電鍍):
參數 | 脈沖穿孔 | 連續穿孔 |
---|---|---|
熱影響區 | 較小(間歇能量釋放) | 較大(持續加熱) |
孔壁質量 | 殘渣少,精度高 | 易産生熔渣堆積 |
能量效率 | 峰值高,平均能耗低 | 持續高能耗 |
該技術廣泛應用于航空航天精密零件加工、PCB電路闆微孔電鍍等領域,具體參數需根據材料厚度(如0.1-20mm鋼闆)和孔徑要求(常見0.1-3mm)調整脈沖頻率(通常1-1000Hz)。
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