低壓模塑英文解釋翻譯、低壓模塑的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 low-pressure moulding

分詞翻譯：

低壓的英語翻譯：

【醫】 hypopiesia; hypopiesis; low tension

模塑的英語翻譯：

【化】 molding

專業解析

低壓模塑（Low Pressure Molding）是一種精密成型工藝，指在較低壓力（通常為2-15 MPa）和溫度（120-180°C）條件下，将熱熔膠材料注入模具形成保護層或結構件的技術。該術語由"低壓"（低作用力環境）和"模塑"（模具成型）兩部分構成，區别于傳統高壓注塑工藝。

技術特性

材料采用熱塑性聚酰胺（PA）或聚酯（PUR）基熱熔膠，具有快速固化（3-60秒）和低黏度特性
成型溫度較常規注塑低40-60%，避免損傷精密電子元件
壓力控制系統精度達±0.1 bar，确保材料均勻滲透

典型應用

電子工業：微型傳感器封裝（如汽車胎壓監測模塊）、連接器絕緣處理
汽車制造：線束端子防水密封、ECU控制單元防護
醫療器械：内窺鏡組件成型、生物傳感器封裝

行業标準參考

根據中國塑料加工工業協會《高分子材料成型術語》（2022版）第5.3.7條定義，低壓模塑屬于"精密微注射成型"子類。美國塑料工程師協會（SPE）技術手冊指出，該工藝可将材料浪費降低至傳統方法的12%以下（來源：SPE Technical Report, 2021）。材料參數可參照Elsevier《Materials Science in Manufacturing》第8章熱固性聚合物應用規範。

網絡擴展解釋

低壓模塑是一種特殊的注塑成型工藝，其核心特點是采用較低的注塑壓力（通常為0.15-4MPa）。以下是詳細解釋：

定義與工藝原理

低壓特性
相比傳統高壓注塑（壓力可達幾十至上百MPa），低壓模塑的壓力僅需克服材料流動阻力，能減少對模具和内部元件的沖擊。例如，在電子元件封裝中，低壓可避免精密部件因高壓受損。
材料與固化
使用熱熔性材料（如改性PA、TPU等），在加熱熔融後注入模具，通過快速固化形成保護層。固化時間短，通常僅需幾秒至幾分鐘，提升生産效率。

核心優勢

保護性能強：通過密封性及材料本身的物理化學特性，實現防水、防塵、耐腐蝕、抗振動等功能，尤其適用于電子器件封裝。
工藝靈活性：可預先将元件或表皮（如金屬件、塑料殼）放入模具，實現一體化包覆成型，減少後續組裝步驟。

典型應用領域

主要用于電子制造（如傳感器、電路闆封裝）、汽車線束保護、醫療設備外殼等對精密性和防護性要求較高的場景。

與傳統工藝對比

項目	低壓模塑	傳統高壓注塑
壓力範圍	0.15-4 MPa	30-150 MPa
適用材料	熱熔膠、彈性體	ABS、PP、PC等
産品精度	中等，側重保護性	高精度複雜結構
能耗	較低	較高

若需了解具體材料參數或設備選型，可參考注塑行業标準（如ISO 294）或模具制造商的技術文檔。