英語翻譯：

【計】 module dissipation

分詞翻譯：

模塊的英語翻譯：

【計】 module
【化】 module

功耗的英語翻譯：

【計】 power consumption; watt loss

專業解析

在電子工程領域，"模塊功耗"（英文：Module Power Consumption）指電子功能模塊在正常工作狀态下所消耗的電能總量，通常包含靜态功耗（待機/空閑狀态）和動态功耗（運行/負載狀态）兩部分。以下是詳細解析：

---

一、術語定義

1. 模塊（Module）

   指具備特定功能的獨立硬件單元，如電源模塊、傳感器模塊、通信模塊等。其設計通常滿足标準化接口與功能封裝要求（來源：IEEE标準術語庫）。

2. 功耗（Power Consumption）

   描述電能轉化為其他能量（如熱能、光能）的速率，單位為瓦特（W）或毫瓦（mW）。計算公式為：

   $$

   P = V times I

   $$

   其中 (V) 為電壓（伏特）， (I) 為電流（安培）（來源：電子工程基礎教材）。

3. 模塊功耗的構成

   • 靜态功耗：模塊通電但未執行任務時的基礎能耗（如電路漏電流）。
   • 動态功耗：模塊處理數據或驅動負載時的額外能耗（如開關損耗、信號傳輸損耗）。

---

二、實際應用場景

• 低功耗設計：物聯網（IoT）設備需優化模塊功耗以延長電池壽命，例如采用休眠模式降低靜态功耗（來源：IEEE物聯網期刊）。
• 散熱管理：高功耗模塊需配備散熱方案（如散熱片、風扇），避免過熱導緻性能下降（來源：電子散熱設計指南）。
• 能效标準：符合能源之星（Energy Star）、歐盟ErP等認證要求，限制待機與運行功耗上限（來源：國際能效政策文件）。

---

三、測量與優化方法

1. 測量工具

   使用數字功率計或電流探頭實時監測電壓/電流波形，計算瞬時與平均功耗（來源：Keysight測試儀器手冊）。

2. 優化策略

   • 選用高效電源轉換芯片（如DC-DC降壓器）減少能量損耗；
   • 采用時鐘門控（Clock Gating）技術降低動态功耗；
   • 設計多級休眠模式，按需喚醒功能模塊（來源：IEEE低功耗電路論文集）。

---

四、行業案例參考

• 5G通信模塊：典型功耗1–3W（待機<0.1W），需平衡數據傳輸速率與能耗（來源：3GPP技術規範）。
• AI加速模塊：峰值功耗可達數十瓦，依賴動态電壓頻率調整（DVFS）技術控溫（來源：NVIDIA架構白皮書）。

---

注：本文定義與數據綜合自電子工程領域标準文獻及權威機構技術文檔，具體設計需參考模塊規格書與實際測試參數。

網絡擴展解釋

“模塊功耗”指電子設備中某一獨立功能模塊在工作狀态下的功率損耗，通常包含以下核心含義：

一、基本定義

1. 功率損耗：模塊輸入功率與輸出功率的差值，表現為熱能等形式散失。例如通信模塊在數據傳輸時，部分電能轉化為熱量而非有效功。
2. 能耗指标：單位時間（秒）内消耗的能量，單位為瓦特（W）。如某傳感器模塊标稱功耗0.5W，表示每秒耗能0.5焦耳。

二、分類特性

1. 動态功耗：

   • 短路功耗：晶體管切換時瞬間電流産生的損耗（占主要部分）
   • 開關功耗：信號跳變時電容充放電産生的損耗
   • 示例：Zigbee模塊在快速配網時功耗達10mA，正常工作降至3mA

2. 靜态功耗：

   • 漏電功耗：電路空閑時因半導體特性産生的微小電流
   • 示例：嵌入式模塊待機時仍保持0.1W的基礎功耗

三、影響因素

• 工作模式：活躍狀态（如數據傳輸）比休眠狀态功耗高數十倍
• 散熱條件：散熱不良會導緻熱損耗加劇，如無散熱片的MOSFET模塊需降低額定功率使用
• 電路設計：采用低功耗芯片可減少30%-50%的靜态功耗

建議具體模塊需參考其規格書，結合工作電壓、負載狀态等參數綜合評估實際功耗。

分類

ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ

别人正在浏覽...

【别人正在浏覽】