化學蝕銑法英文解釋翻譯、化學蝕銑法的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【機】 chemical milling

分詞翻譯：

化學的英語翻譯：

chemistry
【化】 chemistry
【醫】 chemistry; chemo-; spagyric medicine

蝕的英語翻譯：

corrode; erode; lose

銑的英語翻譯：

mill
【機】 milling

法的英語翻譯：

dharma; divisor; follow; law; standard
【醫】 method
【經】 law

專業解析

化學蝕銑法（Chemical Milling）是一種通過選擇性化學腐蝕去除材料表面層的精密加工技術。其核心原理是将工件置于特定化學蝕刻液中，利用化學反應溶解未被保護層覆蓋的區域，最終形成預設的幾何形狀或表面結構。

該技術包含三個關鍵步驟：

1. 預處理：清潔并去除工件表面雜質；
2. 掩膜制作：采用光刻膠或耐蝕塗層保護非加工區域；
3. 蝕刻控制：通過調節溶液濃度（如硝酸-氫氟酸體系）、溫度（20-50℃）及時間參數（$t = frac{h}{R}$，h為去除厚度，R為蝕刻速率）實現精确蝕除。

在航空航天領域，波音公司應用該方法加工飛機蒙皮減重槽，可使鋁合金構件重量降低15%-30%（《航空制造技術》，2023年第5期）。微電子行業則用于芯片引線框架的微米級蝕刻，精度可達±5μm（《半導體制造工藝手冊》第3版）。

主要優勢包括：

• 無機械應力損傷
• 複雜曲面加工能力
• 批量處理一緻性

但需注意廢液處理需符合ISO 14001環境管理體系标準（《表面處理環保規範》2024）。該技術最新進展包括納米級蝕刻精度控制和智能PH值反饋系統（美國化學會《工業與工程化學研究》2023年度報告）。

網絡擴展解釋

化學蝕銑法（Chemical Milling）是一種通過化學溶液選擇性溶解金屬材料，從而精确去除表層或局部區域的非機械加工技術。其核心原理是：利用化學反應的各向異性，在保護非加工區域（通過掩膜或塗層）的前提下，通過浸漬或噴塗腐蝕液實現材料的可控蝕刻。以下是關鍵點解析：

1.工藝流程

• 預處理：清潔材料表面，去除油污和氧化物。
• 塗覆掩膜：在不需要蝕刻的區域覆蓋耐腐蝕材料（如光刻膠、蠟或聚合物薄膜）。
• 曝光顯影（可選）：若使用光敏掩膜，需通過紫外光曝光并顯影以形成圖案。
• 化學蝕刻：将工件浸入腐蝕液（如鋁合金常用NaOH溶液，钛合金用HF-HNO₃混合酸），溶解暴露區域。
• 後處理：去除掩膜并清洗，獲得目标形狀。

2.技術特點

• 無機械應力：避免傳統加工導緻的變形，適合薄壁、複雜曲面零件（如飛機蒙皮減重凹槽）。
• 高精度：可加工微米級特征，應用于半導體、微機電系統（MEMS）制造。
• 均勻性：溶液均勻接觸表面，適合大面積或批量加工。

3.應用領域

• 航空航天：減輕結構重量（如飛機翼梁的局部減薄）。
• 電子工業：印制電路闆（PCB）的線路蝕刻、芯片光刻。
• 裝飾加工：金屬表面的花紋蝕刻或文字标記。

4.局限性

• 環保風險：腐蝕液可能含強酸、強堿，需嚴格廢液處理。
• 材料限制：對耐蝕性強的合金（如某些不鏽鋼）需開發專用腐蝕液。
• 加工深度控制：需精确控制時間、溫度、濃度等參數。

若需具體配方或工藝參數，建議參考《材料表面處理技術手冊》或咨詢專業文獻。

分類

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