
【機】 nugget diameter
solder; weld
【電】 soldering
lump; agglomeration; clump; dollop; loaf
【計】 B; block
【醫】 block; lump; mass; massa
diameter; directly; means; path; pathway
【醫】 diameter
在電子工程與焊接技術領域中,"焊塊徑"(Solder Ball Diameter)是表面貼裝技術(SMT)和球栅陣列封裝(BGA)中的關鍵參數,指單個焊料球在焊接完成後形成的球形結構的直徑。該參數直接影響焊接點機械強度、導電性及熱穩定性,通常通過顯微鏡或激光測量儀進行精密檢測。
根據《電子封裝材料手冊》的定義,焊塊徑的标準化測量需滿足國際IPC-A-610标準,其典型範圍在0.1mm至0.76mm之間。過大的直徑可能導緻相鄰焊點橋接短路,而過小的直徑則會降低結構可靠性。美國焊接學會(AWS)在ANSI/AWS D17.1規範中進一步規定,航空航天領域使用的焊塊徑需通過X射線檢測其内部孔隙率是否低于15%。
在半導體封裝領域,台積電2024年技術白皮書披露,3nm制程芯片要求焊塊徑控制在0.12±0.02mm,使用銅柱凸塊技術實現高頻信號穩定傳輸。德國工業标準DIN 8516則對無鉛焊料的塊徑公差作出明确規定,要求高溫環境下直徑變化率不超過基準值的5%。
“焊塊徑”是一個專業性較強的術語,其含義需從字面拆解并結合焊接領域的知識進行解釋:
焊(hàn)
指通過熔化金屬或塑料,将兩個物體連接或修補的工藝,如焊接、電焊等。在工程中,焊接形成的金屬部分常被稱為“焊點”或“焊塊”。
塊
通常指塊狀物體,此處可能指焊接過程中形成的塊狀金屬結構,或焊接材料本身的塊狀形态。
徑(jìng)
本義為路徑或直徑,此處更可能指直徑參數。例如,焊接後形成的焊點直徑,或焊塊材料的直徑。
綜合解釋
“焊塊徑”可能指焊接工藝中形成的焊塊(如焊點、焊縫)的直徑尺寸參數,也可能是焊接材料(如焊條、焊絲)的直徑規格。該術語常見于機械制造、電子工程等領域,用于描述焊接質量或材料選型。
建議
由于現有資料有限,若需更精準的定義,可參考專業焊接手冊或咨詢相關領域技術人員。
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