金相顯微設備英文解釋翻譯、金相顯微設備的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【機】 metallographic equipment

分詞翻譯：

金相的英語翻譯：

【化】 metallographic phase

顯的英語翻譯：

apparent; display; illustrious; obvious; show
【醫】 phanero-

微的英語翻譯：

decline; profound; tiny
【計】 mic-; micro-
【醫】 micr-; micro-; mikro-; mu

設備的英語翻譯：

equipment; facility; fixing; fixture; installation
【計】 device; implementor
【化】 equipment
【醫】 equipment; unit
【經】 equipment; facility; installation

專業解析

金相顯微設備（Metallographic Microscopy Equipment）是用于觀察和分析金屬及合金材料微觀組織結構的專用儀器。其核心功能是通過光學或電子成像技術，揭示材料的晶粒尺寸、相分布、缺陷（如夾雜物、裂紋）以及熱處理狀态等關鍵信息，為材料性能評價和質量控制提供科學依據。

一、漢英定義解析

金相（Jīnxiàng）
指金屬材料的内部顯微組織（Metallographic Structure），源自金相學（Metallography）——研究金屬微觀結構與性能關系的學科。

英文對應：Metallography / Metal microstructure analysis.
顯微設備（Xiǎnwēi Shèbèi）
泛指顯微鏡及相關制樣裝置（Microscopic Equipment），包括樣品切割、研磨、抛光、蝕刻等預處理工具。

英文對應：Microscopy equipment / Microscopic imaging system.
完整術語
金相顯微設備 =Metallographic Microscopy Equipment

典型設備如：金相顯微鏡（Metallurgical Microscope）、掃描電子顯微鏡（SEM）等。

二、核心功能與技術分類

光學金相顯微鏡
- 利用可見光反射成像，配備明場、暗場、偏振光等觀察模式，適用于常規組織分析（如鑄鐵石墨形态、鋼的珠光體含量）。
- 技術标準參考：GB/T 13298-2015《金屬顯微組織檢驗方法》。
電子顯微鏡
- 掃描電鏡（SEM）：高分辨率表面形貌觀察，結合能譜儀（EDS）實現成分分析。
- 透射電鏡（TEM）：用于納米級晶體結構及缺陷研究。
- 應用案例：航空航天材料疲勞斷裂分析 。

三、關鍵應用領域

工業質量控制
汽車、軌道交通等領域對零部件熱處理效果（如淬硬層深度）的檢測。

失效分析
追溯機械零件斷裂、腐蝕的根本原因（如晶間腐蝕、氫脆）。

新材料研發
增材制造（3D打印）合金的孔隙率與晶粒定向生長研究。

四、設備核心組成

模塊	功能描述	相關标準
制樣系統	切割、鑲嵌、抛光、蝕刻	ASTM E3-11
成像系統	物鏡、光源、數碼相機	ISO 8039
分析軟件	自動晶粒度測量、相面積統計	ASTM E112/E1382

權威參考文獻

《ASM Handbook, Volume 9: Metallography and Microstructures》
ASM International 對金相制樣與分析的權威指南來源：ASM International。

《金屬學原理》徐祖耀著
上海交通大學出版社，系統闡述微觀組織與性能關聯性。

國家标準 GB/T 6394-2017
金屬平均晶粒度測定方法 [來源：國家标準全文公開系統]。

網絡擴展解釋

金相顯微設備（即金相顯微鏡）是用于觀察和分析金屬材料微觀組織結構的專用光學儀器。以下是其詳細解析：

一、定義與核心功能

金相顯微設備通過光學成像技術，揭示金屬材料的顯微組織（如晶粒、相态、夾雜物等），從而評估材料的物理性能、加工質量及失效原因。它是金相學的核心工具，被稱為“現代工業的眼睛”。

二、主要結構組成

光學系統：包括物鏡（放大樣本）、目鏡（二次放大成像）及聚光鏡組，光源通常為鹵素燈或LED燈。
照明系統：通過反射鏡、孔徑光闌等調節光線，确保樣本均勻照明。
機械系統：含載物台（放置樣品）、調焦裝置（粗調/微調）、物鏡轉換器等。
擴展功能模塊：現代設備常配備數碼相機和圖像分析軟件，支持圖像保存、測量及自動評級。

三、工作原理

光學成像：
- 物鏡将樣本放大成倒立實像，目鏡進一步放大為虛像，最終形成高分辨率圖像。
- 公式表示透鏡成像規律：
  $$
  frac{1}{f} = frac{1}{u} + frac{1}{v}
  $$
  其中，( f )為焦距，( u )為物距，( v )為像距。
光幹涉與衍射：用于分析材料表面形貌和缺陷。
數字化處理：通過光電轉換和計算機技術實現圖像實時顯示與分析。

四、應用領域

工業檢測：金屬冶煉質量評估、熱處理工藝優化、機械零件失效分析。
科研與教育：材料科學微觀結構研究、教學演示。
質量控制：航空航天、汽車制造、電子器件等行業的材料驗收标準驗證。

五、分類與選型

按結構：
- 正立式：光路短、制樣要求高，適合多視場連續觀察（如Axio Scope A1）。
- 倒置式：光路長、制樣簡單，適合快速檢測（如Axio Vert.A1）。
按用途：台式（便攜）、立式（實驗室）、卧式（大樣品分析）。

六、曆史與發展

金相顯微技術始于19世紀，1863年英國人H.C. Sorby将岩相學方法引入金屬研究，奠定現代金相學基礎。20世紀後，結合數碼技術實現自動化分析。

如需進一步了解具體型號或操作細節，可參考權威文獻或設備手冊。