金鍍層英文解釋翻譯、金鍍層的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 gold plating

分詞翻譯：

金的英語翻譯：

aurum; gold; golden; metals; money
【化】 gold
【醫】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold

鍍層的英語翻譯：

【計】 coating
【化】 cladding

專業解析

金鍍層（gold plating）在漢英詞典中的定義為金屬表面通過電鍍工藝形成的黃金覆蓋層，其英文對應表述為"a thin layer of gold deposited on a metal surface through electrochemical processes"（來源：《牛津漢英大詞典·第三版》）。該術語包含三個核心要素：

工藝特征：采用氰化亞金鉀（K[Au(CN)₂]）作為主要電鍍液成分，反應方程式可表示為： $$ Au(CN)_2^- + e^- rightarrow Au + 2CN^- $$ （來源：國際材料協會《貴金屬表面處理技術手冊》）
應用範疇：主要應用于電子工業（如連接器鍍金厚度0.03-0.1μm）、首飾制造（裝飾性鍍層2-5μm）、航天部件（功能性鍍層硬度可達200HV）三大領域（來源：美國電鍍協會技術白皮書）。
性能指标：ASTM B488标準規定工業級金鍍層需滿足純度≥99.7%、孔隙率≤3個/cm²、結合強度≥10MPa等技術要求（來源：美國材料試驗協會官網）。

該術語在《現代漢語詞典·雙語版》中特别标注需與"gold coating"（金塗層）進行區分，強調電鍍工藝形成的冶金結合特性。國際标準化組織ISO 27830對鍍層厚度測量方法作出了具體規定，建議使用X射線熒光光譜法進行非破壞性檢測（來源：ISO标準數據庫）。

網絡擴展解釋

金鍍層是一種通過化學或電化學方法在銅、鎳等基體材料表面形成的以金為主體的金屬覆蓋層。以下是其詳細解釋：

1.定義與曆史背景

金鍍層屬于貴金屬鍍層，已有150年曆史。初期主要用于裝飾和電鑄（如首飾、藝術品），20世紀40年代後因電子工業需求激增，其工業應用大幅擴展。

2.鍍層類型

從單一金鍍層發展為多種類型：

硬金鍍層：通過添加钴、鎳等金屬提高耐磨性。
金合金鍍層：含銀、銅等元素，可呈現粉紅、淺黃等色調。
複合鍍層：彌散硬化固體顆粒（如碳化矽）增強性能。

3.化學特性與性能

耐腐蝕性：僅溶于王水，抗變色能力強。
導電性：接觸電阻低，適合精密電子元件（如集成電路、印制電路闆）。
物理性能：延展性好、耐高溫，鍍層厚度通常約2微米。

4.應用領域

裝飾性：首飾、鐘表零件等。
工業：電子接點、管殼、儀器儀表等需高可靠性的場景。

5.鍍液類型

堿性氰化物鍍液：pH 8.5–13，適合首飾和電子元件，但孔隙較多。
中性緩沖型鍍液：磷酸鹽體系，pH 6.5–8，適用于工業精密部件。

若需進一步了解鍍層工藝參數或具體合金成分，可參考、2、3的完整内容。