英語翻譯：

【電】 layer-to-layer signal transfer

分詞翻譯：

層的英語翻譯：

layer; region; stage; story; stratum; tier
【計】 layer
【醫】 coat; lamella; lamellae; lamina; laminae; layer; strata; stratum

間的英語翻譯：

among; between; separate; sow discord; space
【化】 meta-
【醫】 dia-; inter-; meta-

訊號的英語翻譯：

【電】 a-n signal a-n; sign; signal

轉移的英語翻譯：

convey; shift; transfer; call away; change; devolve; displace; divert
【計】 handover; jump; XFER
【化】 metastasis
【醫】 abevacuation; diadexis; extensioin per saltam; metabasis; metachoresis
metaptosis; metastasis; metastasize; shift; transfer; transference
transport
【經】 alienation; transmission

專業解析

在電子工程領域，"層間訊號轉移"（Interlayer Signal Transfer）指多層印刷電路闆（PCB）或集成電路中，信號在不同導電層之間傳輸的物理現象與設計技術。其核心含義包含以下三方面：

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一、基礎定義與物理機制

1. 漢英對照釋義

   "層間"對應英文"interlayer"，指PCB中通過過孔（Via）、盲埋孔（Blind/Buried Via）等結構連接不同銅層的通道；"訊號轉移"即"signal transfer"，描述高頻信號通過電磁耦合或導體連通在層間傳遞能量的過程。

   來源：IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility

2. 傳輸原理

   信號通過層間互連結構時，會因阻抗突變産生信號完整性（Signal Integrity, SI）問題，如反射、延時。其物理本質是麥克斯韋方程組描述的電磁場傳播：

   $$

abla times mathbf{E} = -frac{partial mathbf{B}}{partial t}, quad

abla times mathbf{H} = mathbf{J} + frac{partial mathbf{D}}{partial t} $$

來源：ScienceDirect《Electromagnetic Field Theory》

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二、關鍵技術挑戰

1. 串擾（Crosstalk）

   相鄰層信號線因電容/電感耦合産生幹擾，需通過地平面屏蔽或3D間距優化抑制，串擾電壓公式為：

   $$ V_{crosstalk} = k cdot C_m frac{dV}{dt} $$

   其中 $C_m$ 為互容，$k$ 為布局系數。

   來源：IPC-2141A《Controlled Impedance Circuit Boards》

2. 阻抗連續性

   過孔導緻的阻抗不匹配會引發信號衰減，需采用背鑽（Back Drilling）或差分過孔（Differential Vias）設計。高速設計規範要求阻抗波動≤10%。

   來源：IEEE Standard 1156-2020

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三、行業應用場景

1. 高密度互聯（HDI）闆

   智能手機主闆通過激光微孔（Microvia）實現8-12層間信號轉移，孔徑≤100μm以提升帶寬。

   來源：IPC-2226《HDI Design Guide》

2. 三維集成電路（3D-IC）

   芯片堆疊中采用矽通孔（TSV）技術，傳輸延遲較傳統PCB降低90%，但需解決熱應力問題。

   來源：SEMATECH《3D Interconnect Technology Roadmap》

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權威文獻索引

1. IEEE Xplore: Interlayer Signal Integrity Modeling
2. ScienceDirect: Via Impedance Optimization
3. IPC Standards: IPC-6012E Rigid PCB Qualification

網絡擴展解釋

“層間訊號轉移”是一個電子工程領域的專業術語，其含義可從以下角度解析：

一、詞義拆解

1. 層間
   指不同層級或物理/邏輯層面的交界區域，常見于多層電路闆（PCB）、通信協議分層（如OSI模型）等場景。
2. 訊號
   即通過電磁波、電流或其他物理量傳遞的信息載體，例如無線通信中的電磁波信號或電路中的電脈沖。
3. 轉移
   表示信號在不同層之間的傳輸過程，可能涉及信號轉換、阻抗匹配等技術。

二、應用場景

該術語多用于描述信號在多層結構中的跨層傳輸，例如：

• 集成電路中信號通過過孔（via）在不同銅層間傳遞；
• 光纖通信中光信號通過耦合器在不同纖芯層間切換；
• 網絡協議中數據包在不同協議層間的封裝與解析。

三、技術關聯

需注意信號在層間轉移時可能産生的信號衰減或串擾問題，通常需通過屏蔽設計、阻抗控制等手段優化。

注：由于搜索結果信息有限，建議結合電子工程領域專業文獻進一步驗證具體技術細節。

分類

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