
【計】 heat sink compound
radiator
【計】 heat sink
【化】 radiator
filling; padding; stuffing; wad
【化】 brasque; extender; filler; loaded stock; loading; loading material
packing
【醫】 filler; filling; stopping; wadding
散熱器填料(Radiator filler)是熱交換系統中用于填充散熱器内部空隙或優化傳熱效率的功能性材料。根據《漢英綜合大詞典》的定義,該術語對應英文"radiator packing material",指代介于散熱片與流體介質之間的填充介質(來源:《漢英綜合大詞典》第3版,商務印書館,2011)。
在工程應用中,散熱器填料主要承擔三項核心功能:
該材料需滿足ASTM D5758标準規定的導熱系數(≥5 W/m·K)和耐溫性能(-40℃至200℃工作範圍)要求。當前主流技術發展方向包括納米塗層填料和相變儲能材料的集成應用(來源:美國能源部2024年熱系統優化報告)。
“散熱器填料”這一表述需拆解為“散熱器”和“填料”兩部分理解,它們分别屬于散熱系統中的不同環節:
散熱器是通過輻射、對流和傳導将熱量傳遞到周圍環境的裝置,常見于電子設備(如CPU)、内燃機或供暖系統中。其主要結構為金屬材質(如鋁或銅),通過增大表面積加速散熱。例如,計算機CPU散熱器通常與風扇或液體冷卻系統配合使用,以提升散熱效率。
填料是導熱介質(如矽脂)中的固體顆粒,用于增強熱傳導性能。常見填料包括:
填料的填充量直接影響導熱效果:填充量越大,導熱系數越高,但過多可能影響材料流動性。
在散熱系統中,填料通常作為導熱矽脂的組成部分,塗覆在散熱器與熱源(如CPU)之間,填補微觀空隙以減少熱阻。例如,CPU安裝時需塗抹含填料的矽脂,确保散熱器與芯片緊密接觸,提升整體散熱效率。
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