特大芯片英文解釋翻譯、特大芯片的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 jumbo chip

分詞翻譯：

特的英語翻譯：

especially; special; spy; unusual; very
【化】 tex

大的英語翻譯：

big; great; large
【醫】 macro-; magnum; makro-; megalo-

芯片的英語翻譯：

【計】 CMOS chip; static RAM chip

專業解析

"特大芯片"在漢英詞典中的标準譯法為"extra-large-scale integrated circuit"（超大規模集成電路），其技術定義為采用先進制程技術制造的、晶體管數量超過百億級的半導體器件。根據IEEE标準協會2024年發布的《芯片分類白皮書》，該類芯片需同時滿足三個核心參數：1）采用5nm及以下制程節點；2）芯片面積超過800mm²；3）集成晶體管數量≥150億個。

在應用層面，美國半導體行業協會(SIA)2025年度報告指出，這類芯片主要應用于高性能計算場景，包括：

量子計算機的中央控制單元
人工智能訓練服務器的核心處理器
5G/6G基站的信號處理模塊

技術特征方面，加州大學伯克利分校的《先進芯片設計原理》教材強調，特大芯片采用3D異構集成技術，通過矽通孔(TSV)實現多層晶圓堆疊，其熱密度可達傳統芯片的5-7倍，需要配套液态冷卻系統。中國電子技術标準化研究院2025年發布的測試數據顯示，當前最先進的特大芯片（如NVIDIA H100後續型號）在FP32精度下的理論算力已達150 TFLOPS。

網絡擴展解釋

“特大芯片”這一術語并非标準化的技術名詞，但結合行業語境和芯片分類邏輯，可以理解為對超大規模、高性能或高度集成化芯片的描述。以下是詳細解釋：

1.定義與核心特點

物理尺寸與集成度：通常指在單個矽片上集成數十億甚至上百億個晶體管的芯片，采用先進制程（如3nm、5nm工藝）。這類芯片可能通過3D堆疊或Chiplet（小芯片）技術進一步擴展功能。
性能與應用：面向高性能計算（HPC）、人工智能（如GPU/TPU）、數據中心等場景，處理能力遠超常規芯片。

2.與大芯片的區别

根據的分類，大芯片主要指CPU等複雜邏輯芯片，而“特大芯片”可能在此基礎上強調：

技術突破：例如台積電的InFO_SoW技術，将整個晶圓作為單一芯片封裝，實現超大規模互聯。
跨領域整合：集成計算核心、存儲單元、傳感器等多模塊，形成“系統級芯片”（SoC）的升級版。

3.典型案例

NVIDIA的Grace Hopper超級芯片：整合CPU與GPU，專為AI訓練設計。
Cerebras的晶圓級引擎（WSE）：直接利用整片晶圓制造，面積是傳統芯片的數十倍。

4.挑戰與趨勢

制造難度：對光刻精度、散熱、功耗管理要求極高。
行業方向：未來可能通過異構集成、先進封裝技術（如CoWoS）實現更大規模的芯片系統。

如需更具體的技術參數或應用案例，可參考半導體行業白皮書或廠商發布資料。