
[電子] 半導體器件;半導體裝置;半導體掐
Semiconductor film, semiconductor device and mfg. method.
半導體膜,半導體器件,和制造方法。
The SiC semiconductor device is fabricated by the method.
碳化矽半導體器件是捏造的方法。
The structure (1) is formed within a semiconductor device (5).
結構(1)在半導體裝置(5) 中形成。
The result is the Torrent chip, a semiconductor device that analyses genomes.
這一想法導緻了Torrent芯片,一種可分析基因的半導體的誕生。
Method of surface treatment, crystal substrate, and semiconductor device.
表面處理方法,晶體基材,和半導體設備。
|semiconductor instrument;[電子]半導體器件;半導體裝置;半導體掐
半導體器件(Semiconductor Device)是指利用半導體材料(主要是矽,也包括鍺、砷化镓、氮化镓等)的特殊電學性質制成,能夠對電流或電壓進行控制、開關、放大、轉換或檢測的電子元件。其核心工作原理依賴于半導體材料的獨特特性,特别是其導電能力介于導體和絕緣體之間,并且可以通過摻雜或施加外部條件(如光、熱、電場)來精确調控。
以下是該術語的詳細解釋:
半導體 (Semiconductor)
器件 (Device)
半導體器件 (Semiconductor Device)
半導體器件是利用半導體材料(特别是矽)的可控導電特性,通過特定的結構設計(如P-N結)制造出來的電子功能單元。它們能夠實現電流的整流、開關、放大、信號轉換等多種關鍵功能,是現代電子技術(從智能手機、計算機到通信系統、工業控制、醫療設備)不可或缺的基礎構件。二極管、晶體管和集成電路是其最核心和廣泛應用的體現。
參考來源說明: 由于本次搜索未能獲取相關網頁鍊接,以上解釋基于電子工程領域廣泛認可的基礎知識。關于半導體物理、器件原理和應用的權威信息,可參考以下類型的可靠來源(此處僅列出來源類型,不提供具體鍊接):
Semiconductor Device(半導體器件) 指利用半導體材料(如矽、鍺或化合物半導體)的導電特性制造的電子元件。這類器件通過控制電流或電壓實現信號處理、能量轉換或邏輯運算等功能,是現代電子技術的核心組成部分。
材料特性
半導體材料的導電性介于導體和絕緣體之間,且可通過摻雜(如摻入磷或硼)改變其電學性質,形成P型或N型半導體。
基礎結構
典型結構包括PN結(如二極管)和晶體管結構(如雙極型晶體管、場效應晶體管)。PN結的單向導電性是整流、開關等功能的基礎。
功能多樣性
根據用途可分為:
隨着納米技術和新材料(如氮化镓、碳化矽)的發展,半導體器件正朝着更高效率、更小尺寸和更低功耗的方向演進。
如需進一步了解具體器件(如二極管、晶體管)的工作原理,可提供補充說明。
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