polymide是什麼意思，polymide的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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"Polymide" 是一個拼寫錯誤或不太常見的變體，正确的拼寫應為 "Polyimide"。Polyimide 是一類非常重要的高性能聚合物材料，中文通常譯為聚酰亞胺。

以下是關于聚酰亞胺 (Polyimide) 的詳細解釋：

1. 化學本質與結構：

   • 聚酰亞胺是指分子主鍊中含有重複的酰亞胺環結構（-CO-N-CO-）的一類高分子聚合物。
   • 它們通常由芳香族二酐（如均苯四甲酸二酐 PMDA）和芳香族二胺（如 4,4'-二氨基二苯醚 ODA）通過縮聚反應制得。這種芳香環結構賦予了材料卓越的穩定性和高性能。
   • 根據分子結構和加工方式，聚酰亞胺可分為熱塑性聚酰亞胺和熱固性聚酰亞胺。

2. 核心特性 (卓越的綜合性能)：

   • 極端耐高溫性： 這是聚酰亞胺最突出的特性。它們通常具有極高的玻璃化轉變溫度（Tg > 300°C）和熱分解溫度（一般超過 500°C），能夠在高溫下長期保持優異的機械性能和尺寸穩定性。根據《聚合物材料科學與工程手冊》記載，某些聚酰亞胺可在 250-300°C 下長期使用，短期可承受更高溫度。
   • 優異的機械性能： 具有高強度、高模量和良好的韌性。
   • 出色的化學穩定性： 對大多數有機溶劑、油類和稀酸具有優異的抵抗能力。耐水解性通常也很好。
   • 極佳的電氣絕緣性能： 即使在高溫和高頻下，仍能保持很高的介電強度和低介電常數/損耗，是理想的絕緣材料。
   • 低熱膨脹系數： 與金屬、陶瓷和矽等材料接近，使其在微電子封裝等領域有重要應用。
   • 耐輻照性： 對紫外線、γ射線等輻射有良好的抵抗能力。
   • 阻燃性： 本身具有自熄性或阻燃性，燃燒時發煙量低。

3. 主要應用領域：

   • 微電子與半導體工業： 這是最大的應用領域。用作芯片的鈍化層、應力緩沖層、層間絕緣介電材料（如光敏聚酰亞胺）、柔性印刷電路闆（FPC）的基材和覆蓋膜、芯片封裝材料（如 TAB 載帶、COF）、液晶取向層等。其耐高溫和電氣性能是關鍵。
   • 航空航天： 用于制造耐高溫的零部件，如發動機部件、噴管、軸承、密封件、絕緣線纜、蜂窩結構填充材料等。美國宇航局（NASA）的材料數據庫顯示，聚酰亞胺廣泛應用于航天器熱防護系統。
   • 柔性顯示： 作為柔性 OLED 顯示器的基闆材料，因其可彎曲、耐高溫（制程需要）、透明（某些特殊類型）和尺寸穩定。
   • 汽車工業： 用于耐高溫的發動機周邊零件、電氣絕緣部件、渦輪增壓器軟管等。
   • 工業領域： 高溫過濾材料（如袋式除塵器濾袋）、耐高溫膠帶（如金手指膠帶/Kapton膠帶）、高性能密封件、軸承、齒輪等。
   • 其他： 高性能纖維（如防火服）、氣體分離膜、液晶取向劑、粘合劑等。

總結來說，聚酰亞胺 (Polyimide) 是一類由酰亞胺環結構構成的高性能聚合物，以其無與倫比的耐高溫性、優異的機械性能、電氣絕緣性、化學穩定性和尺寸穩定性著稱，在微電子、航空航天、柔性顯示等高科技領域扮演着不可或缺的關鍵角色。

來源參考：

• 材料科學權威書籍如《聚合物材料科學與工程手冊》對聚酰亞胺的結構與性能有系統闡述。
• 美國化學會（ACS）出版物如《Macromolecules》期刊經常刊登聚酰亞胺研究的最新進展。
• 美國宇航局（NASA）技術報告庫（NASA Technical Reports Server - NTRS）提供了聚酰亞胺在航天應用中的具體案例和數據。
• 主要半導體設備與材料協會（如 SEMI）的标準和行業報告涉及聚酰亞胺在微電子制造中的應用規範。
• 知名材料供應商（如杜邦 DuPont - Kapton®, 宇部興産 Ube Industries - Upilex®, 鐘淵化學 Kaneka - Apical®）的産品技術資料提供了詳細的性能參數和應用指南。

網絡擴展資料

“polymide”可能存在拼寫混淆，需結合不同語境分析其含義：

1.作為“Polyimide”（聚酰亞胺）

• 定義：一種高性能聚合物，全稱聚酰亞胺（Polyimide），英文縮寫為PI。其分子鍊中含有重複的酰亞胺基團（$-CONH-CO-$），具有耐高溫、耐腐蝕和高強度等特性。
• 應用：
  • 電子材料：用于柔性電路闆（FPC）的基材或覆蓋膜，如手機屏幕排線。
  • 航空航天：耐高溫部件、絕緣材料。
  • 工業領域：耐磨損塗層、特種薄膜。

2.作為拼寫混淆的“Polyamide”（聚酰胺）

• 定義：聚酰胺（Polyamide），英文縮寫PA，俗稱尼龍（Nylon）。分子鍊中含重複的酰胺基團（$-NH-CO-$），具有高韌性和耐磨性。
• 應用：
  • 紡織業：尼龍繩、運動服飾。
  • 工業部件：齒輪、軸承等機械零件。

3.常見混淆與注意事項

• 拼寫差異：“Polyimide”（聚酰亞胺）與“Polyamide”（聚酰胺）易混淆，需根據具體應用場景判斷。
• 材料特性對比：
  • 耐溫性：聚酰亞胺（＞300℃）＞聚酰胺（約150℃）。
  • 柔軟性：聚酰亞胺更適用于柔性電子材料，聚酰胺則多用于結構件。

建議根據實際需求确認術語的正确拼寫及對應材料特性。如需進一步技術參數，可參考高分子材料專業文獻或行業标準。

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