microdefect是什麼意思，microdefect的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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專業解析

microdefect（微缺陷）指材料内部尺寸在微米（µm）或納米（nm）級别的微小缺陷或瑕疵。這類缺陷通常無法通過肉眼或常規光學顯微鏡直接觀測，需借助電子顯微鏡（如SEM、TEM）或X射線衍射等精密儀器檢測。在材料科學與工程領域，微缺陷對材料的物理、化學及機械性能有顯著影響，尤其在半導體、金屬合金和高性能陶瓷等關鍵材料中至關重要。

核心特征與分類：

1. 尺度範圍

   微缺陷的典型尺寸介于納米至微米級（約1 nm–100 µm），介于原子級點缺陷（如空位、間隙原子）與宏觀缺陷（如裂紋、孔洞）之間。

2. 主要類型

   • 點缺陷簇：空位或間隙原子的微小聚集（如矽晶體中的空位團）。
   • 位錯環：晶體中局部原子錯排形成的閉合環狀結構，常見于輻照損傷或塑性變形材料。
   • 沉澱相界面缺陷：第二相顆粒析出時産生的界面失配（如鋁合金中的θ'相邊界）。
   • 微空洞/微裂紋：材料内部亞微米尺度的孔洞或裂紋萌生點。

對材料性能的影響：

• 電學性能：半導體中的微缺陷（如氧沉澱）會捕獲載流子，降低電子遷移率，增加漏電流，影響集成電路良率 。
• 機械強度：金屬内部的微缺陷作為應力集中源，加速疲勞裂紋擴展，降低材料韌性與疲勞壽命 。
• 光學特性：光學玻璃或晶體中的微缺陷引起光散射，導緻透光率下降與激光損傷阈值降低。

典型應用場景：

1. 半導體制造

   矽晶圓中的微缺陷（如COP晶體原生顆粒缺陷）是制約芯片制程節點縮小的關鍵因素。通過退火工藝抑制微缺陷生成，是提升28nm以下先進制程良率的核心技術 。

2. 航空航天材料

   渦輪葉片高溫合金中的微缺陷（如γ'相界面錯配）直接影響蠕變抗力，需通過熱等靜壓（HIP）處理閉合微孔洞以延長部件壽命 。

權威定義參考：

• 國際标準ISO 14606:2015

  将微缺陷定義為“尺寸小于100µm且深度超過表面粗糙度的亞表面損傷”，是評估光學元件加工質量的核心指标。

• 材料科學經典教材

  William D. Callister在《Materials Science and Engineering: An Introduction》中強調，微缺陷是“決定材料失效行為的微觀結構控制要素”。

來源說明

半導體缺陷工程權威期刊 Journal of Applied Physics 關于矽微缺陷的綜述

美國材料試驗協會（ASTM）标準E647關于疲勞裂紋擴展的測試規範

國際半導體技術路線圖（ITRS）報告：晶圓缺陷控制章節

美國航空航天局（NASA）材料數據庫對高溫合金微缺陷的研究公報

網絡擴展資料

“microdefect”是由前綴micro-（微小的）和名詞defect（缺陷）組合而成的複合詞，其核心含義為微觀缺陷或微缺陷。以下是詳細解析：

1.詞義分解

• micro-（前綴）：表示“極小的、微觀的”，常用于科技領域，如microscope（顯微鏡）、microchip（微芯片）。
• defect（名詞）：指事物中的缺點、瑕疵或不完善之處，如材料缺陷、功能缺陷等。
• 組合含義：強調缺陷的微小性或微觀性，通常指肉眼難以觀察或需精密儀器檢測的缺陷。

2.應用領域

• 材料科學：例如晶體結構中的微觀缺陷（如空位、位錯等），可能影響材料性能。
• 制造業：指産品生産過程中産生的微小瑕疵，如芯片制造中的微缺陷可能導緻電路故障。
• 生物學/醫學：如細胞或基因層面的微小異常。

3.與“defect”的關聯與區别

• 關聯：兩者均表示缺陷，但“microdefect”更強調尺度上的微小性。
• 區别：普通“defect”可能指肉眼可見的明顯問題（如劃痕），而“microdefect”需通過顯微技術或專業檢測發現。

4.其他補充

• 詞态變化：複數形式為microdefects；動詞形式（如microdefecting）極少使用。
• 常見搭配：material microdefects（材料微缺陷）、semiconductor microdefects（半導體微缺陷）等。

若需更深入的行業應用案例，可參考材料科學或半導體領域的專業文獻。

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