
微型組件
微組合
Batch microassembly of MEMS sensors is limited by the manual manipulation required specially trained technicians.
手工操作限制了MEMS傳感器的批量生産。
Microassembly technology is increasingly required with the rapid development of microele- tromechanical system (MEMS) .
隨着微機電系統的快速發展,對微裝配技術的需求日益迫切。
Automatic microassembly system is the key equipment to realize the assembly of miniature function device and interface device.
自動微裝配系統是實現微型功能器件、接口器件與微流控芯片裝配的關鍵設備。
Moreover research experiments about the microassembly of capillary and microfluidic chip were done, which have proved that the assembly assignment can be finished successfully.
針對毛細管與微流控芯片裝配問題作了實驗研究,實驗驗證此自動微裝配系統能夠成功完成毛細管與微流控芯片的裝配任務。
As one of the common frontier technology of IC manufacturing, micro-manufacturing, and robot manipulation, microassembly and micromanipulation have been researched widely recently.
微裝配是電子制造、微制造、機器人操作等制造領域的共性前沿技術之一,近年來得到了廣泛的研究與應用。
微組裝(Microassembly)指在微米或亞微米尺度下對微型元件進行精密裝配的技術體系,主要應用于微機電系統(MEMS)、微電子封裝和生物醫療設備制造領域。該技術結合了機器人學、精密工程和材料科學,通過顯微操作工具或自組裝原理實現微型傳感器、光學鏡片等元件的定位與集成。
在工業實踐中,美國國家标準與技術研究院(NIST)的研究顯示,微組裝系統需要達到0.1微米級定位精度,并采用視覺伺服控制補償熱膨脹引起的誤差。德國卡爾斯魯厄理工學院開發的壓電驅動微夾持器,能在真空環境中完成芯片級器件的無損搬運,相關成果發表于《精密工程》期刊。
當前技術挑戰包括範德華力引起的粘附效應,以及微型流體環境中組件的動态控制難題。歐盟HORIZON 2020計劃資助的MICRO-FACTORY項目,正緻力于開發基于人工智能的自動化微裝配平台。
“microassembly”是一個計算機領域的專業術語,其含義可從詞根和語境兩方面解析:
詞根分解
整體含義
“microassembly”通常指微彙編,即針對微處理器或微控制器的底層指令集進行的彙編操作。它可能涉及對微代碼(microcode)的編寫或優化,屬于計算機體系結構中的底層技術。
應用場景
該術語常見于嵌入式系統開發、硬件描述語言(HDL)或微控制器編程中,用于直接控制硬件行為。例如,在優化CPU指令周期時可能需要使用微彙編技術。
若需進一步了解具體技術實現,建議參考計算機體系結構相關文獻或權威技術文檔。
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