epoxy potting是什麼意思，epoxy potting的意思翻譯、用法、同義詞、例句
常用詞典
環氧屍密封
例句
The properties of epoxy potting materials and organic-silicon potting materials are described in details.
同時闡述了環氧、有機灌封材料的種類、組成、特性、應用現狀、存在的問題及各類優化改性。
專業解析
環氧樹脂灌封（Epoxy Potting）是一種電子封裝工藝，指将液态環氧樹脂混合物澆注到裝有電子元件的模具或外殼中，使其完全浸沒并固化成型的過程。該技術主要用于保護敏感電子組件免受環境損害，其核心特點和原理如下：
一、術語解析
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環氧樹脂（Epoxy）
一種熱固性聚合物材料，由環氧基團與固化劑發生交聯反應形成三維網狀結構。其特點包括：
- 高粘結強度與機械韌性
- 優異的電氣絕緣性（介電強度 >20 kV/mm）
- 耐化學腐蝕（抵抗酸、堿、溶劑侵蝕）
- 低固化收縮率（<0.5%）
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灌封（Potting）
指将液态封裝材料注入電子組件外殼，固化後形成保護層的工藝。區别于塗覆（Coating），灌封實現對元件的全包裹密封。
二、技術原理與特性
固化過程經曆三個階段：
- 液态填充：低粘度樹脂滲透元件間隙（典型粘度 500–2000 cP）
- 凝膠化：交聯反應啟動，材料失去流動性（適用期 30–90分鐘）
- 完全固化：形成硬質固體（硬度達 Shore D 80+）
關鍵性能優勢：
- 環境防護：阻斷濕氣（吸水率 <0.1%）、灰塵、鹽霧侵蝕
- 機械保護：抵抗振動沖擊（符合 MIL-STD-810G 标準）
- 熱管理：部分配方導熱率達 1.5 W/m·K
- 電氣安全：滿足 UL 94 V-0 阻燃等級
三、工業應用場景
- 汽車電子：ECU控制模塊、傳感器封裝（耐溫 -40℃至150℃）
- 電源設備：變壓器、逆變器絕緣封裝（擊穿電壓 >30 kV）
- 航空航天：機載設備防震保護（通過 DO-160 認證）
- LED照明：驅動電路防水封裝（IP68 等級）
權威參考文獻：
- 美國化學學會（ACS）聚合物材料數據庫：環氧樹脂化學結構及固化機理
- IEEE 電子封裝學會技術報告（IEEE EPS）：灌封工藝在電力電子中的應用
- Henkel Loctite® 技術白皮書：環氧灌封膠的可靠性測試标準
網絡擴展資料
“Epoxy potting”是一個工程領域的專業術語，結合了“epoxy”（環氧樹脂）的材料特性和“potting”（封裝）的工藝方法。以下是詳細解釋：
1.Epoxy（環氧樹脂）
- 定義：環氧樹脂是一種熱固性高分子聚合物，通過固化劑反應形成堅硬、耐化學腐蝕的固體（）。
- 特性：具有高強度、耐高溫、絕緣性及粘合性，廣泛應用于膠粘劑、塗層和複合材料（）。
- 工藝應用：在制造業中，環氧樹脂可用于“點膠”或“滴塑”工藝，例如覆蓋電子元件表面（）。
2.Potting（封裝）
- 定義：指用特定材料（如樹脂）将電子元件完全包裹的工藝，起到防潮、絕緣、抗振動等保護作用（）。
- 材料選擇：常用材料包括環氧樹脂、矽膠等，其中環氧樹脂因機械強度高而成為優選（）。
3.Epoxy Potting（環氧樹脂封裝）
- 具體含義：指使用環氧樹脂對電子元件（如電路闆、傳感器）進行密封保護的工藝。通過将液态環氧樹脂灌注到元件周圍并固化，形成一層保護外殼（）。
- 應用場景：常見于汽車電子、航空航天、工業設備等領域，用于延長元件壽命并提高可靠性（）。
補充說明
- 環氧樹脂封裝的優勢包括耐高溫（可達150°C以上）和抗化學腐蝕，但固化後難以拆卸維修。
- 該工藝需精确控制樹脂配比和固化條件，以避免氣泡或開裂（）。
如需更完整的行業案例或技術參數，可參考（新東方詞典）和（歐路詞典）的來源。
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