dip soldering是什麼意思，dip soldering的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

n. [電子] 浸焊；浸入焊接；沉浸釺焊

例句

A mechanism is put forward of laser dip soldering of steel and cemented carbides.

提出了鋼浸潤硬質合金的激光焊接機理。

According to the process introduce the dip soldering, dip fluxing, insertion of the substrate, right side soldering, back side soldering, give the feasible solution to each of the procedure in detail.

按工藝順序詳細介紹了浸焊錫、浸助焊劑、基片插入、正面焊接和反面焊接，并針對每一個工序的要求提出了可行的解決方案。

Apply to wave soldering, welding and hot dip high-grade iron tin wire.

適用于波峰焊、熱浸焊和高檔引線搪錫。

Tin spray applied to circuit boards, hot air leveling and wave soldering, welding and hot dip tin lead anyone.

適用于電路闆噴錫，熱風整平，波峰焊、熱浸焊和引線搪錫。

Apply to the high-grade circuit boards wave soldering, welding and hot dip high-grade iron tin wire.

適用于高檔電路闆的波峰焊、熱浸焊和高檔引線搪錫。

專業解析

Dip soldering（浸焊）是電子制造中一種常見的批量焊接工藝，主要用于印刷電路闆（PCB）上通孔元件的焊接。該技術通過将預先塗覆助焊劑的PCB浸入熔融焊錫槽中，利用毛細作用使焊料均勻覆蓋焊點。

其核心流程分為三個階段：

預熱階段：PCB在90-120°C環境下預熱，減少熱沖擊并激活助焊劑（參考IPC J-STD-001标準）。
浸焊階段：以特定角度（通常45°）将PCB浸入245-260°C的焊錫槽，停留2-5秒實現金屬間結合（依據《電子組裝工藝手冊》）。
冷卻階段：通過強制風冷或自然冷卻固化焊點。

該技術適用于繼電器、連接器等通孔元件焊接，相比波峰焊具有設備成本低、適合小批量生産的優勢。但存在焊料氧化率高（約需每小時補充0.5%錫含量）和難以處理微型焊點的局限（美國焊接學會技術報告）。

網絡擴展資料

"dip soldering" 的詳細解釋如下：

一、基本定義

"dip soldering" 是電子制造領域的一種焊接工藝，中文譯為浸焊或浸沾釺焊。其核心原理是将插裝好元器件的印刷電路闆（PCB）浸入熔化的焊錫槽中，通過液态焊料與焊盤的接觸完成焊接。

二、工藝特點

操作方式
分為手工浸焊和自動化浸焊。手工操作時需用夾具夾持PCB浸入錫爐，浸入深度通常為闆厚的1/2至2/3，時間控制在3-5秒。
溫度控制
焊錫溫度需維持在250-280℃之間，輔以助焊劑提升焊接質量。
適用場景
適用于批量生産，可一次性完成多個焊點，但對精密元器件或高密度PCB可能存在局限性。

三、相關術語對比

Reflow soldering（回流焊）：通過加熱使焊膏熔化，多用于表面貼裝技術（SMT）。
Wave soldering（波峰焊）：利用熔融焊料的波峰接觸PCB底部焊接，適合通孔插裝元件。

四、補充說明

該術語在電子電工領域常見，其縮寫"DS"可能與其他領域縮寫沖突（如生物學的直接測序法）。實際應用中需結合上下文判斷具體含義。

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