decohesion是什麼意思，decohesion的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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專業解析

Decohesion（脫聚、解聚）是材料科學與工程領域的一個核心概念，特指材料内部（尤其是金屬、陶瓷或複合材料中）原子或分子間的結合力減弱或喪失，導緻材料在應力作用下發生沿晶界或相界面的分離或開裂現象。它不同于宏觀的整體斷裂，更側重于微觀層面結合力的失效。其核心機制與影響如下：

1. 定義與核心機制

   Decohesion 描述的是材料内部鍵合力（如金屬鍵、離子鍵、共價鍵）的局部失效過程。當局部應力（特别是拉應力）超過原子或分子間的結合強度時，原本緊密結合的界面（如晶界、相界面、夾雜物/基體界面）會發生分離，形成微裂紋或導緻已有裂紋擴展。這種失效模式常發生在應力集中區域或材料微觀結構薄弱處。其本質是克服原子間吸引力所需的能量超過了材料在該處維持連續性的能力。

   來源：ASM International - Materials Information Society (ASM Handbook, Volume 19: Fatigue and Fracture)

2. 主要類型與誘因

   • 沿晶脫聚 (Intergranular Decohesion)：失效路徑沿着晶粒邊界進行。這通常是由于晶界處存在雜質偏析、析出相、或環境因素（如氫脆）導緻晶界結合強度顯著降低所緻。例如，氫原子在應力作用下擴散并聚集在晶界，削弱原子間鍵合力，引發氫緻脫聚開裂。

     來源：ASTM International - Standard Terminology Relating to Fatigue and Fracture Testing (ASTM E1823)

   • 穿晶脫聚 (Transgranular Decohesion)：失效路徑穿過晶粒内部。這通常需要更高的應力水平，與位錯運動受阻（如遇到第二相粒子）産生局部高應力集中，超過晶内原子鍵合力有關。脆性材料或低溫條件下更易發生穿晶解理斷裂，其初始階段即涉及脫聚機制。

     來源：Anderson, T.L. - Fracture Mechanics: Fundamentals and Applications

   • 界面脫聚 (Interfacial Decohesion)：發生在複合材料中不同組分（如纖維與基體）之間的界面處。界面結合強度不足、界面化學反應或熱膨脹失配導緻的殘餘應力都可能引發界面脫聚，這是複合材料失效的常見模式。

     來源：Callister, W.D., Rethwisch, D.G. - Materials Science and Engineering: An Introduction

3. 影響與重要性

   Decohesion 是許多材料失效模式（如脆性斷裂、疲勞裂紋萌生與擴展、應力腐蝕開裂、氫脆）的初始和關鍵步驟。理解脫聚機制對于：

   • 材料設計：開發高結合強度的界面（如通過合金化控制晶界成分、優化複合材料界面塗層）。
   • 失效分析：通過斷口形貌（如沿晶斷口）識别脫聚主導的失效原因。
   • 壽命預測：在斷裂力學模型中，脫聚能是計算斷裂韌性和預測裂紋擴展的重要參數。
   • 防止環境敏感斷裂：控制導緻晶界弱化的環境因素（如氫濃度、腐蝕介質）。

     來源： Hertzberg, R.W., Vinci, R.P., Hertzberg, J.L. - Deformation and Fracture Mechanics of Engineering Materials

網絡擴展資料

“decohesion”是一個專業術語，其含義根據應用領域有所不同，以下是綜合解釋：

1. 電子工程領域
   指“檢波器恢複常态”，即電子設備中檢波器從工作狀态恢複到原始穩定狀态的過程。這一用法常見于電路或信號處理相關文獻中。

2. 材料科學/力學領域
   表示“減聚力”或“脫黏”，描述材料因外力（如剪切力）作用導緻内部結合力減弱或分離的現象。例如“剪切減聚力”（shear decohesion）指材料在剪切應力下發生界面剝離。該術語在船舶工程、複合材料研究中常被使用。

3. 與“cohesion”的關聯
   “cohesion”指内聚力或結合力（如提到的粘結力、内聚性），而“decohesion”是其反義概念，強調結合力的喪失或減弱。

補充說明：雖提到“減聚力”，但因其權威性較低，建議優先參考定義。若需具體領域應用案例，可進一步查閱相關專業文獻或詞典來源。

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