
銅箔;包銅的
Copper Clad Steel base metal and copper Baolv in the production of integrated enterprise.
銅包鋼母材及銅包鋁于一體的生産型企業。
The copper clad steel contact wire used for high-speed railway of trains is developing in China.
銅包鋼接觸線屬于高速鐵路建設急需的産品,該産品的制造在中國尚屬起步階段。
Dark aged copper clad end walls and light weight glass surfaces alternate and create sculptural courtyard Spaces.
端牆覆蓋着深色老化銅,和輕質玻璃表面交替出現,創建了雕塑般的庭院空間。
Method for preparing 1, 4-di (2, 4-diamino phenoxy) benzenoid form polyimide film for flexible copper clad plate.
柔性覆銅闆用1,4 -雙(2,4 -*********苯氧基)苯型聚酰亞胺薄膜的制備方法。
I'm looking for a small quantity (only 2 at the moment) of insulated copper clad aluminum wire for an electromagnet project.
我在為一個電磁項目尋找小量(目前隻有2根)絕緣銅鋁電線。
|copper foil;銅箔;包銅的
“copper-clad”是一個複合術語,由“copper(銅)”和“clad(覆蓋)”組成,指在基材表面通過物理或化學方法覆蓋銅層的工藝或材料。該技術廣泛應用于電子、建築和工業制造領域,主要目的是利用銅的導電性、耐腐蝕性和延展性提升材料性能。
“copper-clad”指在非銅基材(如鋼、鋁或絕緣樹脂)表面形成銅包覆層。例如,在印刷電路闆(PCB)制造中,基闆(如FR-4玻璃纖維)表面會壓覆銅箔,形成導電通路(來源:Oxford Languages)。該工藝可通過電鍍、軋制複合或熱壓法實現。
銅覆層技術通過結合不同材料的特性實現性能優化。例如,PCB基闆覆銅後,既保持了絕緣性又獲得導電功能;銅包鋼線比純銅線抗拉強度提升300%,同時保持85%以上的導電率(來源:IPC-4562标準)。
“Copper clad”是一個複合形容詞,描述“外層覆蓋銅的材料或結構”,常見于工程、材料科學和電子制造領域。以下是詳細解釋:
英文術語 | 中文翻譯 | 應用場景 |
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Copper-clad steel | 銅包鋼 | 電力傳輸、防腐蝕結構 |
Copper-clad laminate (CCL) | 覆銅層壓闆 | 印刷電路闆(PCB)基材 |
Copper-clad aluminum | 銅包鋁 | 輕量化導電材料 |
如需進一步了解具體材料的性能參數或生産工藝,可參考電子工程或材料科學領域的專業資料。
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