陶瓷；陶瓷基片；[電子] 陶瓷襯底
Cadmium contained in the cadmium oxide of a thick film ceramic substrate.
厚膜陶瓷基質的*********中所含的镉。
Thick film conductor was prepared on ceramic substrate by laser micro-cladding.
采用激光微細熔覆直寫布線的方法在陶瓷基闆上制備高密度厚膜導體。
The chip component comprises a ceramic substrate and at least one radiating element.
芯片元件包括陶瓷襯底和至少一個輻射元件。
The technology of AlN ceramic substrate volume production is introduced in this paper.
文章主要介紹氮化鋁陶瓷基片生産的關鍵技術。
The sensor was fabricated on ceramic substrate, using two step MEMS lift-off processes.
傳感器芯片在玻璃襯底上采用兩步mems剝離工藝加工，加工工藝簡單可靠。
|pottery and porcelain;陶瓷；陶瓷基片；[電子]陶瓷襯底
陶瓷基闆（ceramic substrate）是一種廣泛應用于電子、能源和工業領域的關鍵材料，通常由高純度無機非金屬材料（如氧化鋁、氮化鋁或碳化矽）制成。其核心功能是為電子元件提供機械支撐、電絕緣及熱傳導路徑。以下是詳細解析：
材料特性與組成
陶瓷基闆的主要成分為氧化鋁（Al₂O₃，占比約96%），因其高導熱性（20-30 W/m·K）和低熱膨脹系數（6-8 ppm/℃），能有效分散電子元件産生的熱量。氮化鋁（AlN）基闆則具有更高導熱率（170-200 W/m·K），常用于高功率半導體器件。
核心應用領域
制造工藝
主流技術包括厚膜印刷、低溫共燒陶瓷（LTCC）和直接鍵合銅（DBC）。LTCC工藝通過多層陶瓷疊加，實現高頻信號傳輸，適用于5G通信模塊（引用：IEEE電子封裝技術會議論文集）。
行業标準與認證
國際電工委員會（IEC 61249标準）對陶瓷基闆的機械強度、介電常數（ε<9.8）和耐濕性提出了明确測試要求，确保其在極端環境下的可靠性。
“Ceramic substrate”是一個材料科學和工程領域的術語，通常指由陶瓷材料制成的基底或支撐結構。以下是詳細解釋：
若需進一步了解具體生産工藝或應用案例，可參考材料科學相關文獻或行業标準。
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