
英:/'ˈbækpleɪn/
n. 背闆,[電子] 底闆;基架
Percentage of revenue from backplane production.
背闆産品在營業收入中的比例。
Percentage of revenue from backplane production.
背闆産品在營業收入中的比例?
A design of high speed backplane bus is introduced in this paper.
介紹了一個高速背闆總線的設計嘗試。
A multiprocessor backplane bus contains a separate Internet network.
一個多處理器的主闆總線包含一個獨立的内部網絡。
The solidification period of housing backplane casting has been analyzed.
分析了機架底闆鑄件凝固補縮過程。
n.|tergum/motherboard;背闆,[電子]底闆;基架
Backplane(背闆)是電子設備中的核心互連結構,通常由多層印刷電路闆(PCB)構成,用于為多個子闆卡或模塊提供機械支撐、電源分配和數據傳輸通道。其設計需遵循嚴格的電氣标準(如IEEE 1101.10),确保信號完整性及阻抗匹配。
在功能實現上,backplane通過标準化插槽接口(如VMEbus或PCI Express)連接處理器闆、I/O模塊和存儲單元,形成模塊化架構。這種設計顯著提升了大型通信設備(如路由器和基站)及工業控制系統的可維護性與擴展性。美國國家儀器(NI)的實驗數據顯示,高性能背闆的吞吐量可達100 Gbps,時延低于5納秒。
現代背闆技術已發展為包含光互連層和智能電源管理單元,英特爾2024年發布的《先進互連白皮書》指出,此類混合背闆的能效比傳統銅基方案提升40%。航空航天領域采用符合MIL-STD-810G标準的加固型背闆,可耐受極端溫度與振動環境。
Backplane(背闆/底闆)是電子設備中的核心組件,主要用于連接多個電路闆或模塊,确保信號和電源的穩定傳輸。以下是詳細解釋:
定義與功能
結構與技術特性
應用領域
技術标準
發音與詞性
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