
【化】 tungsten alloy (electro)plating
electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【计】 electroplating
【化】 electroplating
【医】 galvanization; plating
【医】 tungsten alloy
电镀钨合金(Electroplated Tungsten Alloy)是一种通过电化学沉积工艺在基体材料表面形成钨基合金涂层的技术。该工艺利用电解原理,将含有钨离子(如WO₄²⁻)与其他金属离子(如镍、钴或铁)的溶液作为电解质,在电流作用下使金属离子还原并沉积于阴极表面,形成致密且均匀的合金镀层。
从材料特性来看,电镀钨合金结合了钨的高熔点(3422°C)、高硬度(维氏硬度可达800-1200 HV)以及优异耐腐蚀性,同时通过添加过渡金属改善镀层延展性与结合强度。例如,钨-镍合金镀层在3.5% NaCl溶液中表现出低于0.1 μA/cm²的自腐蚀电流密度,显著优于传统镀铬工艺。
该技术主要应用于:
根据美国材料试验协会(ASTM)标准B633-19,电镀钨合金需满足镀层厚度误差≤±10%、孔隙率<5个/cm²等技术指标。中国国家标准GB/T 12334-2021《金属覆盖层 电镀钨合金》进一步规定了镀液成分控制范围及检测方法。
电镀钨合金是一种通过电化学沉积技术,在金属基底表面形成钨合金镀层的工艺。以下是其核心要点:
电镀钨合金以钨为主要成分,结合镍、铁、铜等元素形成合金镀层,主要用于增强金属件的抗腐蚀性和耐磨性。尤其在油田设备中,可显著延长部件寿命,解决腐蚀与磨损两大难题。
主要应用于石油机械(如油井管柱、钻探工具),也适用于需高耐磨、耐腐蚀的工业设备。据研究,其镀层设备寿命可比传统材料提升数倍。
钨本身因高熔点(3422°C)、高密度(19.3 g/cm³)等特性,成为合金镀层的理想基材。通过调整电镀液成分和工艺参数,可定制化满足不同场景需求。
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